Grundlagen der Fertigungstechnologie

31.10. - 31.10.2019 Fulda
Die Fertigung von Elektronikbaugruppen erfordert ein gleiches Gewicht der Anforderungen nach höchster Qualität als auch höchster Produktivität, Durchsatz und Kostenminimierung. Der früheren Neigung von Fertigungen, im Zweifelsfall den Aspekt der Kostenoptimierung voranzustellen, muss entgegen gesteuert werden; das bezieht sich vor allem auf die operativen Mitarbeiter des "shop floor" an den Anlagen.

Hier sind zunehmend höhere Qualifikation und Übersicht gefragt. Dadurch werden qualitätsstützende und -fördernde Handlungs- und Verhaltensweisen generiert und die Notwendigkeit von präventivem Verhalten verständlich gemacht. Sowohl vor dem Hintergrund eines möglicherweise regionalen Fachkräftemangels wie auch der Aus- und Weiterbildung von ehemals fachfremden Mitarbeitern im Sinne einer Anpassung an steigende Marktanforderungen sind auch für diese Zielgruppe Aus- und Weiterbildungsmaßnahmen unabdingbar. Dies nicht zuletzt als klares Bekenntnis der Unternehmensleitung zum Stellenwert der Qualitätsanforderungen.

Das vorliegende Schulungskonzept trägt diesen Anforderungen Rechnung. Es richtet sich schwerpunktmäßig an klein- und mittelständische Unternehmen und wird als inhouse- oder offenes Seminar angeboten. Sein Grundumfang kann in einem Tag absolviert werden; bei inhouse-Seminaren ist je nach den Bedürfnissen vor Ort eine Ausweitung von einzelnen Themen nach Absprache möglich. Der unmittelbar verfügbare Grundumfang von fünf Blöcken zu je ca. eineinhalb Stunden kann auf diese Weise weiter ausgebaut werden.
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Beginn

31.10.2019 — 09:00 Uhr

Ende

31.10.2019 — 17:00 Uhr

Veranstaltungsort

Fulda

Kosten

FED-Mitglieder: 440,00 €
Nichtmitglieder: 595,00 €

Staffelpreis (ab der zweiten Anmeldung)
FED-Mitglieder: 375,00 €
Nichtmitglieder: 510,00 €

Einführung

  • Auswirkungen unzureichender Qualität von Elektronikbaugruppen
  • Typen und Aufbau von Baugruppen
  • SMT, THT und ihre Eigenschaften
  • Prozessablauf
  • Fertigungsunterlagen: Aufbau, Inhalte
  • Fehlerursachen und zeitliches Auftreten von Fehlern/Mängeln
  • Konzepte für eine hochqualitative Fertigung

Bauelemente, Gehäusekunde

  • Bauformen von aktiven und passiven Bauelementen und IC´s, Kurzbezeichnungen, Abmaße und Anschlusstechniken
  • Kennzeichnungen
  • Aufbau und fertigungsrelevante Eigenschaften
  • Elektrische Grundlagen
  • Verpackungen und Handhabung
  • Roadmaps, Trends

ESD

  • Grundlagen
  • Quellen statischer Ladung
  • Auftretende Spannungen und Energiedichten
  • Gefährdete Bauelemente, Belastungsgrenzwerte, Auswirkungen von Entladungen
  • Prüfung der ESD-Empfindlichkeit
  • Anlagen- und mitarbeiterbezogene Schutzmaßnahmen entlang der Fertigungskette
  • Normen

Grundlagen Löten

  • Ablauf und Phasen eines Lötprozesses, Merkmale einer "guten" Lötverbindung
  • Einflussfaktoren und Klassifikation der Lötbarkeit, Lötbarkeitstests
  • Lote
  • Benetzung, Benetzungskraft und Benetzungswinkel
  • Lötverfahren, Wärmezufuhr, Lötprofile
  • Flussmittel
  • Lotpasten, -druck
  • Lötfehler, Abhilfemaßnahmen
  • Bleifreies Löten

Qualitäts- und Abnahmekriterien

  • Produktklassifikation und Abnahmestufen gemäß IPC
  • Montagemerkmale
  • Kriterien für Lötstellen; Anomalien
  • Beschädigungen, Materialfehler
  • Rückstände und Verunreinigungen
  • Fehldosierungen

Das Seminar richtet sich an Mitarbeiter

  • in Elektronik-Fertigungen mit fehlendem oder geringem Elektronikhintergrund
  • Teams mit heterogenem Wissensstand der Mitglieder, deren Einsatzbereich erweitert werden soll

Den Teilnehmern werden die Seminarinhalte auf CD bereitgestellt. Sie erhalten ein Zertifikat über die Teilnahme. Der Schulungsansatz ist interaktiv, praxisorientiert und bildhaft.

Dr.-Ing. Wolfgang Schruttke

Herr Dr.-Ing.  Wolfgang Schruttke verfügt über eine mehr als 20-jährige Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von Elektronikbaugruppen. Seine fachlichen Schwerpunkte liegen in den Bereichen Industrie, Automotive und Konsumelektronik, in denen er als Entwicklungs- und Bereichsleiter u.a. im Philips-Konzern tätig war. Von 1998 bis 2005 war er als Geschäftsführer des Zentrums für Aufbau- und Verbindungstechnik (ZAVT) in Lippstadt tätig. Seit 2006 ist Dr. Schruttke freiberuflich als Berater tätig. Er hält eine Vorlesung zu Fertigungsverfahren in der Mechatronik an der Universität Paderborn und ist Herausgeber des laufend aktualisierten "RoHS-Handbuchs für Hersteller und Zulieferer". Er ist außerdem Mitglied der Jury des Auftragsfertiger-Awards, der zweijährig von ZVEI, FED und der Zeitschrift Elektronikpraxis vergeben wird.

Tagungszentrum ITZ
Am Alten Schlachthof 4
36037 Fulda
Bitte melden Sie sich an bis zum 30.09.2019; die Plätze sind begrenzt.

09:00 - 17:00 Uhr

Enthaltene Leistungen

Schulungsunterlagen, ein Teilnahmezertifikat, Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.


Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung.


Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 30 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Mindestteilnehmerzahl: 8.

Hotel Platzhirsch
Unterm Heilig Kreuz 3 - 5
36037 Fulda
Bitte buchen Sie Ihre Übernachtungen selbst; es wurde ein Abrufkontingent " FED" eingerichtet. Dieses Kontingent steht bis zum 02. Oktober 2019 zur Verfügung. Tel.: +49 661 901500 0, info@platzhirsch-fulda.de
1 Einzelzimmer mit Frühstück zum Preis von EURO 94,-/Zimmer/Nacht.

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