Elektronikkühlung in LP-Design und-fertigung

19.11. - 20.11.2019 Zertifizierter Elektronik-Designer (ZED) Stuttgart - Filderstadt-Bernhausen
Miniaturisierung, Integrationsdichte und Leistungsfähigkeit von Baugruppen schreiten immer weiter voran, entsprechend muss die Entwärmung Schritt halten. Für das thermisch richtige Layout gibt es kein universelles Patentrezept. Konstruktionen zur Kühlung müssen vielmehr den individuellen Anforderungen angepasst sein, auch im Spannungsfeld zwischen Herstellbarkeit und Kosten. Das Seminar bietet für diese komplexe Herausforderung umfangreiche theoretische Ansatzpunkte und praktische Lösungsansätze.

Aufbauend auf  physikalischen und phänomenologischen Grundlagen der Wärmeübertragung sollen die Teilnehmer in die Lage versetzt werden, die eigenen Projekte hinsichtlich Wärmemanagement zu planen. Konzepte für Design und Konstruktion zur Elektronikkühlung sollen anhand der Wirkung auf Temperaturen sowie hinsichtlich der Baugruppenfertigung objektiv bewertet werden können.

Beginn

19.11.2019 — 08:30 Uhr

Ende

20.11.2019 — 17:00 Uhr

Veranstaltungsort

Stuttgart - Filderstadt-Bernhausen

Kosten

FED-Mitglieder: 840,00 €
Nichtmitglieder: 1.150,00 €

Staffelpreis (ab der zweiten Anmeldung)
FED-Mitglieder: 715,00 €
Nichtmitglieder: 990,00 €

Klassische Themen der Elektronikkühlung

  • Wärmeleitung, Konvektion und Strahlung
  • Einfluss von Materialwerten und Umgebungsparametern auf die Temperatur
  • Simulation von Elektronikkühlung
  • Innerer Aufbau, Datenblätter und thermische Widerstände von Bauelementen

Wärme und Temperatur in Leiterplatten und Baugruppen

  • Strategien zur Technologieauswahl
  • Konstruktion und Design mit Dickkupfer und Kupfer-Inlays
  • Heatsink & Co.
  • Design thermischer Vias
  • Basismaterial, Interfacematerial
  • Praxis-Projekte: LED-Substrate, Umrichter, Batteriemanagement

Kühlungshardware

  • Kühlkörper, Lüfter
  • Gehäuse
  • Exoten

Erfahrung und Hinweise für die Praxis

  • Grundlagen
  • Bauteile
  • Verbindungstechnik
  • Schäden durch Wärmeeinwirkung
  • Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse
  • Hinweise zu Layout und Konstruktion
  • Diskussion

Das Seminar richtet sich an Elektronikentwickler und Leiterplattendesigner, die ihre Kenntnisse über Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung vertiefen möchten.

Gerne können Teilnehmer Ihre konkreten Wünsche und Fragen im Vorfeld des Seminars an die Referenten richten, um das Seminar mit individuellen Antworten zu bereichern.

Dr. Dipl.-Phys. Johannes Adam

Dr. Johannes Adam ist seit 25 Jahren auf dem Gebiet der Elektronikkühlung tätig. Durch Schulungen und Konferenzvorträgen hält er permanent Kontakt zu Entwicklern und Designern. Als Inhaber von ADAM Research ist er auch Softwareentwickler und Dienstleister für elektro-thermische Simulationen von Leiterplatten und Baugruppen.

Dr.-Ing. Christoph Lehnberger

Dr. Christoph Lehnberger, Berlin, ist Projektmanager beim Leiterplattenhersteller Andus Electronic. Durch Begleitung mehrerer Forschungsprojekte zur Thematik der Entwärmung von Baugruppen sowie kundenspezifischer Auftragsentwicklung auf diesem Gebiet sind zahlreiche Empfehlungen für Design- und Konstruktionsdetails entstanden.

Wolf-Dieter Schmidt

Herr Wolf-Dieter Schmidt studierte an der RWTH Aachen Elektrotechnik in der Fachrichtung Nachrichtentechnik. Er verfügt insgesamt über mehr als 25 Jahre Berufserfahrung in der Entwicklung und Konstruktion von Mikrowellenbaugruppen bis 20 GHz und entsprechenden Leistungsverstärkern, sowie der Fehleranalyse an Baugruppen.

Best Western Plazahotel Stuttgart-Filderstadt
Karl-Benz-Strasse 25
70794 Filderstadt-Bernhausen

Anfahrtsbeschreibung

2-Tages Seminar

1. Tag: 09:00 - 17:15 Uhr
2. Tag: 08:30 - 17:00 Uhr

Nach dem ersten Seminartag besteht die Möglichkeit eigene Projekte mit den Referenten zu besprechen.

Enthaltene Leistungen

Schulungsunterlagen, Prüfung zur Anrechnung ZED Level IV, Teilnahmezertifikat, Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.

Bedingungen

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Anmeldebestätigung per Mail. Die Rechnung erhalten Sie ca. 14 Tage vor Schulungsbeginn. Der Rechnungsbetrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 30 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Mindestteilnehmerzahl: 8.

Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV

ZED Wahlseminar

Für Teilnehmer am Weiterbildungsprogramm zur Erlangung der Qualifikation "Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV" steht dieses Seminar neben anderen als Auswahl. Die abschließende Prüfung besteht aus 16 Multiple Choice Fragen von denen min. 9 richtig beantwortet werden müssen.

Stuttgart-Filderstadt

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