Qualität im Designprozess

Das Design bestimmt den Komplexitätsgrad, die Materialauswahl, die Testprozeduren uvm. und nimmt dadurch Einfluss auf zentrale Größen wie Kosten, Funktionalität und Zuverlässigkeit.

Das Seminar zeigt auf, unter welchen Voraussetzungen und in welchem Umfang der Elektronik-Design-Prozess zu gestalten ist, damit er den Anforderungen gerecht werden kann.

Es behandelt den systematischen Weg von der Produktidee über die Entwicklung, dem Leiterplatten- und Baugruppendesign, dem ersten Muster, der Serienproduktion bis hin zur umweltgerechten Entsorgung. All diese Bereiche müssen im Design ihre lückenlose Beachtung finden.

Was bedeutet Qualität?

  • Begriffserklärung
  • Forderungen an ein Produkt
  • Was sind relevante Forderungen (Gesetze)

Marketingprozess

Meile 01: Lastenheft, Projektantrag

  • Produktidee vom Markt, Kunde oder Folgeprodukt
  • Review - Massnahmen

Meile 02: Pflichtenheft, Projektpläne

  • Produktanforderung (Review)
  • Spezifikation

Entwicklungsprozess

Meile 03: Funktionsmodell, Funktionsmuster

  • Überbetriebliche Vorgaben (Gesetzgebung)
  • RoHS
  • Richtlinien
  • Transportwege
  • Umwelteinflüsse im Einsatz
  • Qualifikationskonzept
  • Prüfkonzept
  • Zuverlässigkeit
  • Produktions- und Prüfablaufplan
  • Neueröffnung und Freigabe von Bauteilen
  • Schaltplan
  • Kritische Elemente
  • Material beschaffen (Funktionsmuster und Prototyp)
  • Leiterplattendesign
  • Daten- und Dokumentation erstellen (Leiterplatte und Baugruppe)
  • Leiterplatte, Baugruppe herstellen
  • Mechanik herstellen
  • Ermitteln des Istzustandes (Funktion usw.)

Meile 04: Prototyp

  • Prototypen herstellen
  • Verifikationsphase:
    • Funktionsprüfungen
    • Qualifizierung gemäss Qualifikationskonzept
    • Zuverlässigkeitsberechnungen
    • Konformitätsnachweis (CE)

Beschaffung- und Fertigungsprozess

Meile 05: Nullserie (Vorserie)

  • Herstellung einer Nullserie
  • Validierungsphase (Prüfungen auch aus der Sicht des Kunden)
  • Überprüfung funktionellen Daten (Spezifikation)
  • Implementation sämtlicher Rotänderungen (D), Rotkorrex (CH)
  • Unterlagenbereinigungen des gesamten Designprozesses
  • Freigaben zur Serienfertigung erteilen

Verkauf- und Kundendienstprozess

Meile 06: Serienfertigung

  • Regelmässige Information aus dem Feld durch den Kundendienst
  • Projektabschluss
  • Abkündigung (Obsolenz), Entsorgung

Das Seminar richtet sich an aktive Leiterplattendesigner, sowie alle Mitarbeiter in der Qualitätssicherung.
Die Teilnehmer sollten über Kenntnisse im Layout sowie der Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen verfügen.

Dipl.-Ing. Stefan Burmeister

Stefan Burmeister studierte an der FH Lübeck Physikalische Technik mit der Vertiefungsrichtung Elektronik. Er ist seit 1994 beim FED als Regionalgruppenleiter Hamburg aktiv, wurde 2014 in den FED-Vorstand gewählt und ist dort zuständig für den Bereich Baugruppenfertigung.
Bei der Drägerwerk AG war Herr Burmeister verantwortlich für die Einführung, die Migration und den Support von Elektronik-Designsystemen, war 7 Jahre Abteilungsleiter für Aufbau- und Verbindungstechnik, hat danach 9 Jahre die Elektronikfertigung bei Prettl Electronics am Standort Lübeck geleitet und war dort 9 Jahre für den Bereich Engineering verantwortlich. Seit Juli 2021 ist er als Niederlassungsleiter bei beflex electronic in Hamburg tätig.