Moderne Baugruppenfertigung

Die moderne Fertigung von Baugruppen stellt immer höhere Ansprüche an die Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik. So müssen Prozesse in zunehmendem Umfang produktspezifisch qualifiziert werden, da Standardprozesse nicht mehr ausreichend sind.

Höhere Komplexität der Baugruppen und moderne Bauformen mit hoher Anschlusszahl und tendenziell kleiner werdende Strukturen, unterschiedlichste Baugrößen, die in einem Prozess verarbeitet werden müssen, kleinere Prozessfenster für RoHS-konforme Produkte und unterschiedlichste Substrate setzen gut durchdachte, komplexe Fertigungsprozesse voraus.

Das FED-Seminar geht detailliert auf die Herausforderungen moderner Elektronik ein. Dabei wird als Grundlage die Entwicklung von Elektroniken und deren Einfluss auf Fertigbarkeit, Prüfbarkeit und Qualität dargestellt. Das Thema Qualifizierung, Optimierung und Qualitätssicherung von Prozessen in einer Elektronikfertigung wird theoretisch beleuchtet und mit Beispielen aus der Elektronikfertigung hinterlegt. Die gängigen aber auch moderne Fertigungstechnologien werden ebenso gezeigt, wie die notwendigen Rahmenbedingungen in einer modernen Elektronikfertigung wie z.B. Wareneingang, Sauberkeit, EGB, Brokerware, Lötstellenqualität, moderne Bauformen, etc. Abgeschlossen wird das Seminar mit der Beschreibung technischer Möglichkeiten zum Testen und zur Fehlersuche und möglichen Fehlerbildern.

Dauer

1-Tages Seminar

Teilnahmegebühren

FED-Mitglieder: 440,00 €
Nichtmitglieder: 595,00 €

Staffelpreis (ab der zweiten Anmeldung)
FED-Mitglieder: 375,00 €
Nichtmitglieder: 510,00 €

Design von elektronischen Baugruppen

  • Ausfallmechanismen
  • Design ausfallsicherer Baugruppen
  • Qualifizierung und Lebensdauerberechnungen

Prozessstabilität

  • Statistische Grundlagen
  • Prozessfähigkeit und Qualifikation
  • Elemente aus Six Sigma und dem Lean Management als Hilfsmittel zur Qualifizierung und Optimierung von AVT-Prozessen

Rahmenbedingungen zur Baugruppenfertigung

  • Lagerung, MSL, ESD-Schutz,....
  • Wareneingangsprüfung
  • Broker-Ware und Erkennbarkeit von Fake Bauteilen

Lötprozess

  • Materialgrundlagen: Lote, Flussmittel, Paste, Schablonen, …
  • Was macht eine gute Lötstelle aus?
  • Qualifizierung von Lötprozessen

Fertigungsprozesse

  • Handlöten
  • Reflowprozesse
  • Wellenlötprozesse
  • Dampfphasenlöten
  • Bügellöten
  • Einpressverbindungen
  • Lackierung und Verguss

Baugruppentest

Fehleranalyse an Baugruppen

  • Auswertung von elektrischen Fehlern in der Endprüfung
  • Technische Analysemethoden
  • Beispiele für Fehlerbilder und deren Ursachen

Das Seminar wendet sich an Mitarbeiter/Führungskräfte aus der Elektronikfertigung, die ihre bestehenden Kenntnisse vertiefen oder auffrischen möchten, oder die eine neue Aufgabe übernehmen. Insbesondere richtet sich das Seminar aber auch an Qualitätsmitarbeiter, Einkäufer, Produktionsplaner und Projektleiter.

Dipl.-Ing. Stefan Burmeister

Stefan Burmeister studierte an der FH Lübeck Physikalische Technik mit der Vertiefungsrichtung Elektronik. Er ist seit 1994 beim FED als Regionalgruppenleiter Hamburg aktiv, wurde 2014 in den FED-Vorstand gewählt und ist dort zuständig für den Bereich Baugruppenfertigung.
Bei der Drägerwerk AG war Herr Burmeister verantwortlich für die Einführung, die Migration und den Support von Elektronik-Designsystemen, war 7 Jahre Abteilungsleiter für Aufbau- und Verbindungstechnik, hat danach 9 Jahre die Elektronikfertigung bei Prettl Electronics am Standort Lübeck geleitet und ist dort seit 2012 für den Bereich Engineering verantwortlich.

Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV ZED Wahlseminar

Für Teilnehmer am Weiterbildungsprogramm zur Erlangung der Qualifikation "Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV" steht dieses Seminar neben anderen als Auswahl. Die abschließende Prüfung besteht aus 16 Multiple Choice Fragen von denen min. 12 richtig beantwortet werden müssen.