Löten und Sintern - Materialien, Verfahren, Parameter

Das Seminar erläutert sowohl in Theorie als auch in praktischer Vorführung das Reflowlöten und das Sintern, stellt deren Verfahren und verwendete Materialien vor.

Die thermischen Verfahren des Reflowlötens und des Sinterns ergänzen sich in hervorragender Weise, um den Anforderungen komplexer Elektronik, wie z.B. der Leistungselektronik, gerecht zu werden. Im theoretischen Teil des Seminars werden die Besonderheiten der Verfahren dargestellt, sowie der Einfluss von Materialien und Parametern, insbesondere von Temperatur-Zeit-Profilen und Atmosphären / Vakuum auf die Qualität und Zuverlässigkeit der Verbindungen diskutiert.

Im praktischen Teil bietet die Firma Budatec Ihnen die Gelegenheit, Verfahren wie das Vakuumlöten und das Sintern von Halbleiterchips unter Druckeinfluss „Haut nah“ kennenzulernen. Überdies werden wertvolle Tipps zur Temperaturmessung an realen Baugruppen gegeben.

Tag 1

  • Begrüßung / Einführung / kurze Vorstellung der Veranstalter
  • Eine Lötstelle entsteht, Eigenschaften von Loten und Lotpasten
  • Sintern, Werkstoffe und Methoden
  • Eine Temperatur-Zeit-Kurve entsteht, Methode und Normen
  • Tipps für das Präparieren von Messboards, was zu beachten ist
  • Beginn Praxis, Firmenrundgang, Diskussion
  • Vorführung Maschinen usw., Praxis Vakuumlöten
  • Temperaturlogger, Vortrag + Vorführung
  • Praxis Sintern

Tag 2

  • Kontaktlöten und Sintern, der Einfluss verschiedener Atmosphären
  • Reflowlöten unter Stickstoff, Einfluss auf Benetzung und Lötstellenqualität
  • Avoid Voids, Einflussgrößen und Vermeidungsstrategien
  • Warpage von DCB, Ursachen und Vermeidungsstrategien
  • Intermetallische Phasen, was erzählen die Schliffbilder
  • Zuverlässigkeit und Lebensdauer von Sinterverbindungen
  • Temperatursimulation – was sie derzeit leisten kann
  • Einfluss der Temperaturprofilierung auf verschiedene Lötfehler
  • Auszubildende
  • Fachkräfte in der SMD-Produktion und Arbeitsvorbereitung
  • QS in der SMD-Produktion
  • Technologen
  • Baugruppen-Entwickler

Herr Dr. rer. nat. Hans Bell war bis 2020 Leiter der Entwicklung und Technologie bei der Firma Rehm Thermal Systems GmbH in Blaubeuren-Seissen. An der Humboldt-Universität zu Berlin hat er Physik / Kristallographie studiert und an der TU München promoviert. Bis 1999 war er für die Firmen WF und DeTeWe in Berlin als Technologe tätig und dort insbesondere mit der Optimierung und Weiterentwicklung von Verbindungstechnologien beauftragt. Er ist Autor verschiedener Bücher zum Reflowlöten und mitgestaltete während seiner beruflichen Laufbahn verschiedene Seminare und Kongresse.

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