Mit Leiden(schaft) Reflowlöten - Materialien, Verfahren und Lötparameter

Das Seminar befasst sich intensiv mit der Temperatur-Zeit-Profilierung beim Reflowlöten und gibt Tipps für die Präparation von Messboards. Es werden die Unterschiede zwischen den Lötverfahren Konvektion und Kondensation ebenso erörtert, wie verschiedene Einflüsse auf das Lötergebnis.

Tag 1

  1. Eine Lötstelle entsteht, Eigenschaften von Loten / Lotpasten
  2. Oberflächenspannung von Loten, Einflüsse auf den Lotspalt
  3. Intermetallische Phasen, was erzählen die Schliffbilder
  4. Relevante Normen und Quellen für die Reflowprofilierung
  5. Eine Temperatur-Zeit-Hüllkurve entsteht
  6. Diskussion / Auswertung von verschiedenen Reflowlötprofilen
  7. Reflowsimulation – was sie derzeit leisten kann

Tag 2

  1. Einfluss der Anlagenparameter auf das Reflowlötprofil
  2. Tipps für die Präparierung von Temperatur-Messboards
  3. Konvektionslöten, der Einfluss der Stickstoff-Atmosphäre
  4. Kondensationslöten (Vapourphase-, Dampfphasenlöten)
  5. Vakuumlöten, Avoid Voids
  6. Lötfehler, die nicht durch die Reflowprofilierung vermeidbar sind
  7. Einfluss der Reflowprofilierung auf Solderballs, Wicking und Tombstones
  • Auszubildende
  • Fachkräfte in der SMD-Produktion und Arbeitsvorbereitung
  • QS in der SMD-Produktion
  • Technologen
  • Baugruppen-Entwickler

Herr Dr. rer. nat. Hans Bell war bis 2020 Leiter der Entwicklung und Technologie bei der Firma Rehm Thermal Systems GmbH in Blaubeuren-Seissen. An der Humboldt-Universität zu Berlin hat er Physik / Kristallographie studiert und an der TU München promoviert. Bis 1999 war er für die Firmen WF und DeTeWe in Berlin als Technologe tätig und dort insbesondere mit der Optimierung und Weiterentwicklung von Verbindungstechnologien beauftragt. Er ist Autor verschiedener Bücher zum Reflowlöten und mitgestaltete während seiner beruflichen Laufbahn verschiedene Seminare und Kongresse.

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