Reflowlöten: Wunder gibt es immer wieder, Fehler auch - Fehlermanagement beim Reflowlöten

Das Seminar diskutiert die Wechselwirkung der Verbindungspartner bei der Entstehung einer Lötstelle. Dabei stehen die Benetzungsvorgänge und die unterschiedlichen Eigenschaften von Loten und lötbaren Oberflächen im Fokus. Ausführlich werden Fehlermechanismen wie z.B. Tombstoning, Solderballing und Voiding diskutiert.

Tag 1

  1. Eine Lötstelle entsteht, Eigenschaften von Loten / Lotpasten
  2. Einfluss der Lötparameter (Reflowlötanlage) auf die Lötstelle / Baugruppe
  3. Eigenschaften von lötbaren Oberflächen
  4. Auswirkungen der zunehmenden Miniaturisierung auf die Lötqualität
  5. Einfluss des Leiterplatten-Layouts und des Pastendrucks
  6. Verwindung und Wölbung - Einfluss auf verschiedene Fehlerbilder
  7. Lötfehler in der relevanten Literatur (Normen) – ein kleiner Überblick

Tag 2

  1. Nichtlötungen, Head in Pillow
  2. Tombstones
  3. Brückenbildung
  4. Selbstzentrierung und XY-Versatz
  5. Über-Kopf löten, was zu beachten ist
  6. Voiding (Poren), Entstehung und Vermeidung - ein kleiner Überblick
  7. Solderballs
  • Auszubildende
  • Fachkräfte in der SMD-Produktion und Arbeitsvorbereitung
  • QS in der SMD-Produktion
  • Technologen
  • Baugruppen-Entwickler

Herr Dr. rer. nat. Hans Bell war bis 2020 Leiter der Entwicklung und Technologie bei der Firma Rehm Thermal Systems GmbH in Blaubeuren-Seissen. An der Humboldt-Universität zu Berlin hat er Physik / Kristallographie studiert und an der TU München promoviert. Bis 1999 war er für die Firmen WF und DeTeWe in Berlin als Technologe tätig und dort insbesondere mit der Optimierung und Weiterentwicklung von Verbindungstechnologien beauftragt. Er ist Autor verschiedener Bücher zum Reflowlöten und mitgestaltete während seiner beruflichen Laufbahn verschiedene Seminare und Kongresse.

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