Reflowlöten

Neue Seminarreihe mit Dr. Hans Bell

Seit mehr als 40 Jahren werden elektronische Baugruppen mit Hilfe des Reflowlötens gefertigt, welches sich zum weltweit dominanten Fertigungsverfahren im Bereich des Weichlötens entwickelt hat. Über die Jahrzehnte hat es mit der stetigen Miniaturisierung und der komplexen Bestückung von sehr unterschiedlichen Komponenten und Bauelementen auf die Leiterplatte Schritt gehalten. Nicht nur das; neue Methoden, Materialien und Systeme haben zu einer wesentlichen Qualitätssteigerung inklusive Fehlerreduzierung beigetragen. Zur Lösung ihrer produktiven Aufgaben können die Baugruppen-Fertiger heute auf verschiedene Reflowlötverfahren zugreifen, wie z.B. das Konvektionsreflowlöten, das Kondensationslöten (Vapourphaselöten), das Strahlungs- (meist Infrarot) Reflowlöten sowie das Reflowlöten mit Kontaktwärme.

Die Seminarreihe wird die vielseitigen Facetten des Reflowlötens beleuchten und insbesondere auf die Wechselwirkung der beteiligten Partner Werkstoffe / Materialien, Bauelemente sowie Lötanlage und Verfahrensparameter eingehen. Was passiert während des Benetzungsvorgangs und wie entsteht die für die Lötstelle wichtige intermetallische Phase? Ein wesentlicher Inhalt wird die Erstellung und Optimierung von Temperatur-Zeit-Profilen unter Beachtung der allgemein bekannten Normen und Richtlinien sein. Die unmittelbare Auswirkung der Reflowlötprofile auf die finale Löt- und Baugruppenqualität bildet einen zweiten Seminarschwerpunkt. Es werden die Entstehungsmechanismen und die Möglichkeiten zur Vermeidung von Lötfehlern, wie z.B. Solderballs, Tombstones, Brücken, Void und andere mehr diskutiert.

Die Seminarreihe richtet sich an Auszubildende, Facharbeiter in der SMD-Produktion sowie an Mitarbeiter in der Arbeitsvorbereitung und dem Qualitätsmanagement in der SMD-Produktion. Insbesondere die Wechselwirkung der beteiligten Löt-Akteure wird auf das Interesse von Technologen und Baugruppen-Entwicklern stoßen.