Herausragende Baugruppendesigner mit PCB Design Award 2026 ausgezeichnet

Auf seiner 34. Jahreskonferenz in Bamberg hat der FED vor rund 360 Teilnehmenden die Gewinner des PCB Design Awards 2026 ausgezeichnet. „Designer übersetzen täglich komplexe Schaltungsideen in fertigbare Elektronik. Sie sorgen dafür, dass elektronische Geräte funktionieren, sicher sind und wirtschaftlich hergestellt werden können. “, betont FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn. „Diese anspruchsvolle Arbeit findet meist im Verborgenen statt. Mit dem Award wollen wir das ändern und Designern und deren Leistungen eine große Bühne bieten.”

In den vier Wettbewerbskategorien setzten sich auch in diesem Jahr wieder Designs durch, die die Grenzen des technisch Machbaren im Baugruppendesign neu definieren:

Kategorie 3D/Bauraum
In der Kategorie 3D/Bauraum ist Daniel Ertl von CiBOARD electronic der Gewinner. Mitgewirkt hat Stefan Weigel. Das Gewinnerprojekt ist ein ultrakompakter, solarbetriebener Live-Tracker für die Tierbeobachtung. Um den Einsatz auch bei kleinen Tieren zu ermöglichen, wurde das Gewicht durch einen dünnen Ultra-HDI-Lagenaufbau und die Auswahl kleinster Bauteile auf ein Minimum reduziert. Im Bauraum vergleichbar mit einem 6-Noppen-Lego-Stein wurde eine batteriegepufferte PV-Stromversorgung samt Sensoren, GPS und Kommunikation auf einer Starr-Flex-Leiterplatte umgesetzt. Die temperaturempfindlichen Bauteile mussten über einen zusätzlichen Niedertemperatur-Lötprozess verarbeitet werden.

Kategorie High-Power
In der Kategorie High Power siegte Lukas Ennsgraber von Fronius International, mitgewirkt hat Andreas Starzengruber. Das Siegerprojekt bildet das Leistungsteil eines akkubetriebenen Schweißgeräts – tragbar und mit bis zu 4 kW Leistung im Taschenbuchformat. In eine 4-lagige Leiterplatte von nur 1,2 mm Dicke wurden eigens entwickelte, Prepackaged Halbleiter eingebettet. Durch diese Embedded-Technologie konnten sowohl die Stromführung optimiert als auch die Wärmeableitung über zahlreiche Vias entscheidend verbessert werden. Die Umsetzung erforderte eine intensive Abstimmung mit allen am Designprozess beteiligten Disziplinen.

Kategorie High-Density
Thomas Blasko von CiBOARD electronic heißt der Sieger in der Kategorie High Density. Mitgewirkt hat Michael Schwitzer. Dieses Modul setzt neue Maßstäbe bei Miniaturisierung und Komplexität: Auf einer Fläche von nur 30 × 45 mm wurde ein vollständiges Mikrocontroller-System inklusive Prozessor, Speicherchips und Spannungsversorgung für den Einsatz in mobilen medizinischen Diagnosegeräten realisiert. Zeitkritische Signale wurden durch einen aufwendigen Längenabgleich, der selbst die Laufzeiten durch die Vias präzise einbezieht, perfekt synchronisiert. Dieses Design ist mehr als eine Leiterplatte – es ist ein Statement für moderne High-Density-Integration.

Kategorie „Einfach genial“
In der Kategorie „Einfach genial“ ist Rusalin Petkov von EKS Elektronikservice der Sieger. Echte Innovation entsteht, wenn mechanische Grenzen durch intelligentes Leiterplattendesign aufgelöst werden. Das Design besteht aus vier unterschiedlichen, 10-lagigen und sequenziell aufgebauten Leiterplatten, die zusammengestapelt eine Spule ergeben. Die einzelnen Kupferlagen wurden so strukturiert und Lage um Lage mit Vias verbunden, dass in einer Leiterplatte vier einzelne Induktivitäten mit jeweils 10 Windungen entstehen. Über Kontakte am Leiterplattenrand lassen sich weitere Platinen anschließen. Durch Stapelung kann eine Spule mit der gewünschten Windungszahl aufgebaut werden.

Renommierter Branchenpreis für Baugruppendesign
Der FED richtet den renommierten Branchenpreis alle zwei Jahre aus. PCB-Designer aus Deutschland, Österreich und der Schweiz können sich mit ihren Projekten bewerben. Eine unabhängige Fachjury aus Experten bewertet die eingereichten Designs nach technischem Anspruch, Fertigbarkeit, Innovation und Dokumentation.

Der nächste PCB Design Award wird 2028 verliehen.

Mehr zum PCB Design Award finden Sie unter www.pcb-design-award.de