FED-Vorstandsmitglied Jürgen Braunsteiner rät: PCB-Spezifikationen anpassen, um Materialengpässen vorzubeugen
Die Versorgungslage bei FR-4-Basismaterialien für Leiterplatten verschärft sich zunehmend. Steigende Nachfrage – insbesondere durch den KI-Boom –, sinkende Lagerbestände sowie erste Allokationen bei Laminatherstellern setzen die Elektronikfertigung unter Druck. Um Lieferengpässen und Preissteigerungen entgegenzuwirken, empfiehlt Jürgen Braunsteiner vom FED e.V., bestehende Fertigungsvorgaben in enger Abstimmung mit den Leiterplattenherstellern zu optimieren.
Zentrale Hebel zur Material- und Kosteneinsparung
- Nutzengestaltung flexibilisieren: Strikte Nutzenvorgaben aufweichen und gemeinsam mit dem Produzenten an das jeweilige Fertigungsformat anpassen, um Verschnitt zu minimieren.
- X-Outs zulassen: Die Freigabe fehlerhafter Einzelleiterplatten im Nutzen reduziert den Ausschuss erheblich und sichert die Verwertbarkeit des verbleibenden Materials.
- Ritzkonturen bevorzugen: Der Verzicht auf reine Fräskonturen spart durch den Entfall von Fräskanälen Platz. Das Umschalten auf Fräs-/Ritz- oder reine Ritzkonturen ermöglicht eine Materialeinsparung von bis zu 25 %.
| Kontur-Variante | Stück pro Fertigungsformat | Benötigte Formate (für 1.000 Stk.) | Materialeinsparung |
|---|---|---|---|
| Fräskontur | 5 | 200 | Basis |
| Fräs-/Ritzkontur | 6 | 167 | ~16,5 % |
| 4-Seiten-Ritzkontur | 7 | 142 | > 25 % |
Effizienz als Schlüssel zur Versorgungssicherheit
Neben der Nutzengestaltung lohnt sich die Prüfung weiterer Spezifikationen wie Materialdicke, Basismaterial-Alternativen und Toleranzen. Die Optimierung technischer Vorgaben schont nicht nur das Budget und die Umwelt, sondern hilft Herstellern, auch in Allokationsphasen höhere Stückzahlen zuverlässig zu liefern.
Der vollständige Fachartikel ist frei zugänglich auf der FED-Webseite.