Elektronik neu denken: 34. FED-Konferenz stellt Resilienz, Vernetzung und KI in den Fokus

Unter dem Motto „Elektronik neu denken – vernetzt, intelligent, resilient“ richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) seine diesjährige Konferenz aus. In seiner Eröffnungsrede hob der FED-Vorstandsvorsitzende Dieter Müller die fundamentale Bedeutung technologischer Anpassungsfähigkeit und Kooperation hervor: „Die Elektronikindustrie steht vor tiefgreifenden Veränderungen. Um Wettbewerbsfähigkeit und Versorgungssicherheit dauerhaft zu sichern, müssen wir etablierte Denk- und Fertigungsmuster mit Hilfe von zukunftsorientierten Ansätzen weiterentwickeln. Die FED-Konferenz dient hierbei als richtungsweisender Katalysator: Wir verknüpfen interdisziplinäre Kompetenzen, fördern den gezielten Wissenstransfer und schaffen robuste Strukturen für die Herausforderungen von morgen.“

Praxisnahes Fachprogramm
In vier parallelen Vortragsslots boten 48 hochkarätige Fachbeiträge den Teilnehmenden vertiefte Einblicke in praxisnahe Fragestellungen der Branche. Am ersten Tag standen unter anderem konkrete Modelle zur Erfassung und Reduktion des CO₂-Fußabdrucks in der Leiterplattenfertigung, Methoden zur Analytik von Fehlerursachen sowie neuartige Konzepte für Schutzbeschichtungen und Beschichtungsträger auf der Agenda.

Der zweite Konferenztag rückte insbesondere zukunftsweisende Technologien in den Fokus: Schwerpunkte bildeten der Einsatz Künstlicher Intelligenz in der Materialkonformität, die Absicherung digitaler Prozesse im EMS-Umfeld sowie intelligente Systeme zur Feinplanung. Darüber hinaus diskutierten die Experten Lösungsansätze zum Wissensmanagement gegen die Fachkräftekrise sowie fortgeschrittene Ansätze im thermischen Leiterplattendesign.

Keynotes zu Resilienz und digitaler Transformation
Ein humorvoller und zugleich inspirierender Auftakt gelang Ralf Schmitt mit seiner Eröffnungs-Keynote zum strategischen Resilienzaufbau. Auf unterhaltsame Weise verdeutlichte der Unternehmer und Moderator, wie sich Vorbehalte und die Angst vor Fehlern überwinden lassen. Er vermittelte den Teilnehmenden greifbare Ansätze, um in Zeiten ständiger Transformation handlungsfähig zu bleiben und Wandel als Chance zu begreifen.

Am zweiten Konferenztag richtete Dr. Jens-Uwe Meyer mit seinem Vortrag „Transformation. Jetzt oder nie!“ den Fokus auf den rasanten technologischen Wandel. Er beleuchtete die fortschreitende Digitalisierung sowie die disruptive Wirkung wegweisender Technologien wie Künstlicher Intelligenz. Seine Analyse zeigte auf, wie stark diese Entwicklungen bestehende Geschäftsmodelle und Wertschöpfungsprozesse verändern, und lieferte praxisnahe Wege für eine zukunftsfähige digitale Neuausrichtung.

Verleihung des 8. PCB Design Awards
Ein besonderes Highlight am ersten Konferenztag war die feierliche Verleihung des renommierten PCB Design Awards, der bereits zum achten Mal vom FED vergeben wurde. Der Berufswettbewerb würdigt herausragende Leistungen und macht die Schlüsselrolle von Baugruppendesignern an der Schnittstelle zwischen Entwicklung und Produktion sichtbar. Im Rahmen der Preisverleihung wurden die Gewinnerprojekte in verschiedenen Kategorien präsentiert und für ihre Exzellenz in Herstellbarkeit, Qualität und technologischem Innovationsgehalt ausgezeichnet.

Ausgebuchte Fachausstellung mit mehr als 40 Ständen
Die begleitende Firmenausstellung war mit über 40 Unternehmen der Elektronikbranche – darunter EMS-Anbieter, Leiterplattenspezialisten, EDA-Softwareentwickler und Materiallieferanten – vollständig ausgebucht. Der Ausstellungsbereich bot den idealen Rahmen für intensives Networking, den persönlichen Fachaustausch und die Entdeckung zukunftsweisender Technologien.

Die 35. FED-Konferenz findet am 15./16. September 2027 in Mannheim statt.

Die FED-Konferenz
Die Konferenz bringt Praktiker und Entscheider aus der Elektronikbranche zum Networking und zum Wissens- und Erfahrungsaustausch zusammen. Das Besondere dabei: Die FED-Konferenz nimmt den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Geräten in den Fokus. Sie richtet sich an Leiterplattendesigner, Fertigungs- und Projektleiter sowie an Entscheider aus Management und Vertrieb.