Thermal Management von elektronischen Baugruppen

05.11.2020, 13:30 Uhr FED Conference Talks

Online-Event

Thema:               Thermal Management von elektronischen Baugruppen
Vortragender:    Michael Kollasa – Leitung Verkauf Außendienst, Lackwerke Peters GmbH & Co.KG
Dauer:                1 Stunde

Höhere Packungsdichten und die Verwendung von Hochleistungsbauteilen führen zu lokal hohen Wärmebelastungen, welche die maximalen Zulässigkeiten der einzelnen Baugruppen schnell übersteigen können. Um dieser Situation Herr zu werden gewinnt das thermische Management von Baugruppen immer mehr an Bedeutung. Entscheidend hierbei ist zum einen die schnelle Ableitung der Wärme weg vom Entstehungsort, dem Leistungsbauteil, zum anderen die Abführung der Wärme weg von der gesamten Baugruppe. Es werden verschiedenste Lösungen aktiver (z. B. Heat Pipes, Lüfter) und passiver Kühlungen (z. B. Kupferinlays) angewendet. Sollten diese Bauteilseitig nicht umsetzbar sein, oder zusätzliche wärmeleitende Pfade notwendig sein, bieten sich polymerbasierte wärmeleitende Medien an, die zusammengefasst als Thermal Interface Materials bezeichnet werden. Neben dem Wärmefluss ist es oft erforderlich gleichzeitig eine elektrische Isolation zu gewährleisten, wodurch auf Metallen basierende hochleistungsfähige wärmeleitende Materialien im Einsatz stark eingeschränkt sind. Um trotzdem hohe Wärmeleitfähigkeiten erzielen zu können sind Materialien mit einem hohen Gehalt an wärmeleitfähigen Keramiken notwendig. Oft ist die Anwendung von Thermal Interface Materials mit hohem Aufwand, Kosten und gewissen Prozessunsicherheiten verbunden. Gedruckte Wärmeleitpasten, die als Heatsink die Wärme in der
Fläche verteilen, oder als thermal interface einen guten Wärmeübergang zu Metallheatsinks herstellen, werden beim Leiterplattenhersteller im gewünschten Layout auf die Leiterplattenoberfläche gedruckt. Dieses vergleichsweise kostengünstige Verfahren bietet zudem Designfreiheit, die Möglichkeit schneller Layoutwechsel und Prozesssicherheit. Alleine oder in Kombination gewährleisten sie zudem eine hohe elektrische Isolation und ermöglichen neue Konzepte und Lösungen für ein thermisches Management.


Hinweise für alle Teilnehmer:

  • Das Online-Event wird aufgezeichnet
  • Zur Durchführung des Online-Events verwenden wir "GoToWebinar". Hinweise zur Datenverarbeitung finden Sie insoweit unter www.fed.de/datenschutz-webinare/
  • Kosten: 0,- €