Präsenzveranstaltung der Regionalgruppen Jena und Dresden

Anmeldung der Teilnehmer & Get Together

12:30 Uhr

Begrüßung der Gäste / Neues aus dem FED / Vorstellung des Gastgebers GÖPEL electronic GmbH

Wolfgang Kühn, Peter Klare, Daniel Ernst - Regionalgruppenleitung Jena und Dresden

Wahl des neuen FED Regionalgruppenleiters Jena

Vortrag 1: Basismaterial für Leiterplatten

Referent: Michael Weber, Isola GmbH

Vermittlung der Grundkenntnisse des Basismaterials. Neben den Rohstoffen und der Herstellung werden im ersten Teil der Vortragsreihe die thermischen Charakteristika behandelt.

Der Teilnehmer lernt die Parameter eines Datenblatts richtig zu deuten und kann diese Erkenntnisse bei der Materialbeschaffung oder während dem Design anwenden.

14:00 Uhr

Pause & Networking

Vortrag 2: Zeitbeschleunigter Zuverlässigkeitstest an Leiterplatten mit IST – Interconnect Stress Test

Referent: Hermann Reischer, Polar Instruments GmbH

Die steigenden Zuverlässigkeitsanforderungen an die Leiterplatte setzen auch neue Prüfverfahren in der Prozesskontrolle voraus.

Traditionelle Temperaturwechseltests mit Klimaschrank sind zu zeitaufwändig und kostenintensiv.

Mit dem IST Interconnect Stress Test steht ein alternativer, zeitbeschleunigter Zuverlässigkeitstest zur Verfügung, welcher sich gleichermaßen für konventionelle Durchkontaktierungen als auch für Mikrovias eignet.

Vortrag 3: Embedded JTAG Solutions - Tägliche Herausforderung in der Entwicklung und Produktion von Elektronik!

Referent: Martin Borowski, GÖPEL electronic GmbH

Diskussion & Erfahrungsaustausch

Ende der Veranstaltung