PCB Stack-Up design - Glass-Style and Dielectric Loss considerations

03.12.2020, 13:30 Uhr FED Conference Talks

Online-Event

Thema:               PCB Stack-Up design - Glass-Style and Dielectric Loss considerations
Vortragender:    Edgar Merger – Sr Lead Electronic Hardware Engineer, Emerson Machine Automation Solutions
Dauer:                1 Stunde

PCB-Stack-Ups für High-Speed-Designs (>6Gbps) erfordern beim Einsatz von Standard-FR4 PCB-Material eine genaue Untersuchung der verwendeten Bestandteile. Diese sind das Glasfasergewebe, die Anordnung des PCB-Designs auf diesem Gewebe sowie die verwendeten Kupferfolien und Dielektrika. Durch geometrische Methoden lässt sich feststellen ob eine Rotation des PCB-Designs auf dem Leiterplatten-Nutzen des Herstellers notwendig ist. Es werden unterschiedliche Techniken vorgestellt. Zusätzlich wird auf die Verluste und Verlustarten eingegangen, die ein High-Speed-Signal auf einer Standard-FR4 Leiterplatte erfährt. Gängige FR4 Materialien werden gegenübergestellt.


Hinweise für alle Teilnehmer:

  • Das Online-Event wird aufgezeichnet
  • Zur Durchführung des Online-Events verwenden wir "GoToWebinar". Hinweise zur Datenverarbeitung finden Sie insoweit unter www.fed.de/datenschutz-webinare/
  • Kosten: 0,- €