PCB-Designer-Tag bei ArianeGroup: Komplexität und Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt

26.05.2026 Berlin/Bremen

Am 20. Mai 2026 fand in Bremen der 14. PCB-Designer-Tag des Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) statt. Gastgeber war in diesem Jahr die ArianeGroup. Unter dem Motto „PCB-Design in jeder Höhe: Komplexität und Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt“ setzten sich die Expertinnen und Experten einen Tag lang intensiv mit den stetig wachsenden Anforderungen an das Leiterplatten- und Baugruppendesign in extremen Einsatzbereichen auseinander.

Erika Reel, FED-Vorstandsmitglied für Design, bei der Begrüßung des 14. PCB-Designer-Tag

Die Veranstaltung gehört – neben der jährlich im September stattfindenden FED-Konferenz – zu den wichtigsten Plattformen des Verbandes. Sie bot mehr als 70 Fachbesuchern eine intensive Kombination aus Weiterbildung, Erfahrungsaustausch und persönlichem Networking.

Erika Reel (FED-Vorstand Design) zog ein positives Fazit: „Der PCB-Designer-Tag ermöglicht der Design-Community einen direkten und persönlichen Austausch, der für die tägliche Arbeit unschätzbar wichtig ist. Der technologische Fortschritt lebt vom Dialog. Genau dieses Netzwerk stärken wir mit diesem Format Jahr für Jahr.“

Wissenstransfer und Hochzuverlässigkeit im Fokus
Nach dem Empfang wurde die Veranstaltung durch Erika Reel und Siljan Schröder (Group Manager Ariane 6 Oberstufe, ArianeGroup) eröffnet. Das anschließende Vortragsprogramm beleuchtete die spezifischen Herausforderungen der Hochzuverlässigkeitstechnik in der Luft- und Raumfahrt:

  • Stefan Hanigk und Andreas Parr (ArianeGroup) zeigten auf, welche strengen Design- und Fertigungskriterien für Leiterplatten im Militär- sowie im Luft- und Raumfahrtsektor unter extremen Umweltbedingungen gelten.
  • Daniel Schulze (DYCONEX) gab tiefere Einblicke in die aktuellen Miniaturisierungstrends und die Weiterentwicklung von HDI-Leiterplatten für die Verteidigungs- und Raumfahrtindustrie.
  • Alexander Fitzner (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V.) erklärte anschaulich die physikalischen Strahlungseffekte auf elektronische Bauteile und stellte wirksame Methoden zu deren Mitigierung vor.
  • Thomas Mückl (Zollner Elektronik) verdeutlichte in seinem Beitrag, dass die bloße Bestückung in der High-Tech-Fertigung für die Luft- und Raumfahrt längst nicht die einzige prozessuale Hürde darstellt.
  • Dr. Safia Ouazi (Robert-Havemann-Gymnasium / Stiftung der Naturwissenschaften Andreas Fischer) schloss die Vortragsreihe mit einem inspirierenden Praxisbericht darüber ab, wie die Verknüpfung von Schule, Radioastronomie und Raumfahrtprojekten effektiv neue Zukunftstalente formt.

Exklusiver Blick hinter die Kulissen
Ein besonderes Highlight bildete am Nachmittag eine Werksführung bei ArianeGroup. Die Teilnehmenden erhielten einen exklusiven Einblick in das moderne Produktionsumfeld. Dort wird unter anderem die Oberstufe der europäischen Trägerrakete Ariane 6 gefertigt. Aufgrund der begrenzten Teilnehmerzahl war dieser Programmpunkt bereits im Vorfeld ausgebucht.

Qualitätsbewusstsein, Innovationskraft und Wissenstransfer – diese Kernfaktoren prägten den diesjährigen 14. PCB-Designer-Tag. Der FED bedankt sich herzlich bei allen Teilnehmenden und Referierenden sowie bei der ArianeGroup für die Unterstützung als Gastgeber.

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Über den FED
Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern. Die Mitglieder des Verbandes sind Leiterplattendesigner und -hersteller, EDA- und EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Der FED gibt seinen Mitgliedern Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften. Weitere Informationen unter www.fed.de

Kontakt:
Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V.
Jennifer Jurkovic
Marketing und Vertrieb
Tel. +49(0)30 340 6030-53
j.jurkovic@fed.d