No-Clean Weichlöten von Aluminium

26.11.2020, 13:30 Uhr FED Conference Talks

Online-Event

Thema:               No-Clean Weichlöten von Aluminium
Vortragender:    Dr. Sven Mönninghoff – Leiter Forschung & Entwicklung, Stannol GmbH & Co. KG
Dauer:                1 Stunde

Der Werkstoff Aluminium wird im Bereich der Elektro- und Elektronikindustrie als eine Alternative zum Kupfer immer interessanter. Zu nennen sind hier die guten thermischen und elektrischen Eigenschaften, die geringere Dichte, der niedrigere Preis und die zukünftige Verknappung des Werkstoffes Kupfer. Das Weichlöten von Aluminium ist aufgrund seiner sehr dichten Oxidschicht eine Herausforderung. Es sind seit Jahren eine Reihe von Lötprodukten in Form von gefüllten Lötdrähten, Flussmitteln und Flussmittelpasten auf dem Markt verfügbar, die aber zum einen sehr aggressiv sind, weshalb die Rückstände nach dem Lötvorgang durch Reinigung entfernt werden müssen und zum anderen Bestandteile enthalten, die in puncto Arbeitssicherheit (sowohl beim Lötmittelhersteller als auch beim Anwender) problematisch sind. Dieser Vortrag möchte ihnen No-Clean Lötmittel zum Weichlöten von Aluminium vorstellen, die eine Grundvoraussetzung für die Etablierung einer aluminiumbasierten Leiterplattenwelt sein können.


Hinweise für alle Teilnehmer:

  • Das Online-Event wird aufgezeichnet
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  • Kosten: 0,- €