FED talks | Beschleunigter, multimodaler Qualitätstest von Isolationsmaterialien auf Basis von Ioddampf und elektrischer Impedanzspektroskopie
Dr. Mirco Eckardt - Zestron

Elektronische Bauteile und Module werden häufig mit polymerbasierten Beschichtungen, Verguss- oder Verkapselungssystemen vor Umwelteinflüssen wie Temperaturwechseln, Schadgasen und Feuchtigkeit geschützt. Bereits während des Applikationsprozesses können jedoch Defekte wie Risse, Penetrationspfade, Vernetzungsinhomogenitäten oder Delamination entstehen. Unter Feuchteeinfluss fördern diese Fehlstellen kritische Mechanismen wie elektrochemische Migration (ECM) oder das anodische Migrationsphänomen (AMP). In diesem Online-Seminar wird gezeigt, wie sich durch die Kombination von beschleunigter, multimodaler Stresstestung (HAST) mit elektrischer Impedanzspektroskopie (EIS) solche Defekte zuverlässig erkennen und lokalisieren lassen. Zudem wird erklärt, wie diese Methodik eine fundierte Einschätzung der Feuchte- und Schadgasrobustheit elektronischer Baugruppen ermöglicht.
Ein Event aus der Reihe FED Talks
Dauer: 1 Stunde
- Das Online-Event wird aufgezeichnet
- Zur Durchführung des Online-Events verwenden wir "Zoom Webinar". Hinweise zur Datenverarbeitung finden Sie insoweit unter www.fed.de/datenschutz-webinare/
- Kosten: 0,- €