Call for Papers für die 34. FED-Konferenz in Bamberg gestartet
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) öffnet den Call for Papers für die 34. FED-Konferenz. Unter dem Motto „Baugruppendesign trifft Fertigung“ werden Expertinnen und Experten aus Industrie, Wissenschaft und Entwicklung eingeladen, praxisnahe Beiträge einzureichen. Abstracts für Fachvorträge können bis zum 29. März 2026 eingereicht werden. Die Konferenz findet am 23./24. September 2026 in Bamberg statt und rückt das Zusammenspiel von Design, Produktion und zukunftsweisenden Technologien in den Fokus.
Themenfokus der Konferenz
Gesucht werden Beiträge, die fundierte Einblicke in aktuelle Herausforderungen geben und tragfähige Lösungsansätze für die Praxis aufzeigen. Zu den diesjährigen Schwerpunkthemen gehören:
- Leiterplatten- und Baugruppendesign
- Baugruppenfertigung und EMS
- Aufbau- und Verbindungstechnik
- Digitale Transformation, KI und Sicherheit
- Lösungen für KMU: Praxis & Organisation
- Strategie, Regulierung und Verantwortung
Ein Forum für die Fachwelt
„Der Mehrwert für die Teilnehmenden steht an erster Stelle“, betont Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer. „Wir suchen Vorträge, die Orientierung bieten, technologische Trends realistisch einordnen und deren Inhalte direkt in den Arbeitsalltag übertragbar sind. In Bamberg bringen wir über 300 Expertinnen und Experten auf Augenhöhe zusammen, um die Elektronik von morgen zu gestalten.“
Die Vortragenden präsentieren ihr Wissen vor einem großen Fachpublikum aus Designern, Fertigungsspezialisten, Prozessverantwortlichen sowie Entscheidern aus Management und Einkauf. Sie sind am Tag des Vortrages und bei der Abendveranstaltung Gast des FED. Durch die umfangreiche Berichterstattung vor, während und nach der Konferenz profitieren die Referentinnen und Referenten von einer hohen Sichtbarkeit innerhalb der Branche.
Die FED-Konferenz
Die jährlich im September stattfindende FED-Konferenz ist die zentrale Plattform für alle, die Verantwortung für industrielle Elektronik tragen. Sie bringt Leiterplattendesigner, Leiterplatten- und Baugruppenfertiger, EMS- und OEM-Unternehmen, Zulieferer und angewandte Forschung zusammen, um tragfähige Lösungen für die Praxis zu zeigen, zu diskutieren und weiterzuentwickeln. Über 300 Fachleute diskutieren auf Augenhöhe und bringen ihre Erfahrungen, Lösungsansätze und Einschätzungen aus der Praxis ein. Zwei Konferenztage mit Fachvorträgen, Diskussionen, Keynotes und begleitender Ausstellung geben den Teilnehmenden die Möglichkeit, konkrete Ansätze kennenzulernen, eigene Fragestellungen einzuordnen und frische Impulse für die tägliche Arbeit mitzunehmen.
Über den FED
Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern. Die Mitglieder des Verbandes sind Leiterplattendesigner und -hersteller, EDA- und EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Der FED gibt seinen Mitgliedern Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften. Weitere Informationen unter www.fed.de
Kontakt:
Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V.
Jennifer Jurkovic
Marketing und Vertrieb
Tel. +49(0)30 340 6030-53
j.jurkovic@fed.de
