THERMO-Seminar

• Umfragekampagne2010.pdf
• Inhalt
• Ihre Referenten
• Zielgruppe
• Teilnahmegebühren
• Übernachtungen

Helfen Sie uns dieses Seminar zu verbessern: 

Umfragekampagne2010.pdf

Inhalt

Wärmemanagement im Leiterplatten- und Baugruppendesign

Ganztags-Veranstaltung von 9.30 bis 16.30 Uhr

Leiterplattentechnologie und Kühlung

Physik des thermischen Managements

• Wärmeleitung, Konvektion und Strahlung

Konstruktion und Designregeln

• Horizontale Wärmespreizung. Verbesserung durch Dickkupfer, Eisbergtechnologie und Inlays
• Vertikale Wärmeleitung. Verbesserung durch Vias
• Strombelastbarkeit und Heatsinks
• Machbarkeit, Kosten, Toleranzen
• Aufbau und Verbindungstechnik

Beispiele

• IMS Substrat, Thermovias, Microvias, Lotfluss

 Live-Temperaturberechnungen als Workshop

Temperaturen in Leiterplatten

• Unbestückte und bestückte Leiterplatte. Einfluss des Lagenaufbaus

Bauelemente

• Innerer Aufbau, Datenblätter und thermische Widerstände

Kühlungszubehör

• Thermovias und Pads

Leiterplatten im Gehäuse

• Materialauswahl, Oberflächenbeschaffenheit

Lüfter

• Basiswissen, Saugen oder Blasen, Skalierungsgesetze

Kühlkörper

• Basiswissen, Platzbedarf und Auswahlmethoden

Simulation

Ihre Referenten

Dr. Dipl.-Phys. Johannes Adam, ADAM Research, Leimen
Der Referent ist seit über 15 Jahren auf dem Gebiet der Auslegung der Entwärmung elektronischer Systeme mittels Simulation tätig. Durch Schulungseinsatz vor Ort und seine Tätigkeit als Dienstleister hält er permanenten Kontakt zu Entwicklern und Designern.

Dr. Dipl.-Chem. Christoph Lehnberger, Andus Electronic, Berlin
Der Referent ist Leiter des technischen Vertriebs des Leiterplattenherstellers ANDUS. Durch die Begleitung von mehreren Forschungsprojekten zur Thematik der Entwärmung von Baugruppen sowie Auftragsentwicklungen auf diesem Gebiet sind zahlreiche Empfehlungen für Design- und Konstruktionsdetails entstanden.

Zielgruppe

Das Seminar richtet sich an Elektronikentwickler und Leiterplattendesigner, die ihre Kenntnisse über Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten- und Baugruppenentwicklung vertiefen möchten. Den Teilnehmern werden die Einflussfaktoren und einige Abschätzungsmöglichkeiten vermittelt.

Teilnahmegebühren

• FED-Mitglieder: € 340,- (jede weitere Person € 280,-)
• Nichtmitglieder: € 490,- (jede weitere Person € 385,-)

Die Gebühren beinhalten ausführliche Seminarunterlagen, ein Teilnahmezertifikat sowie ein Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.

Es gelten unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen.

Bitte melden Sie sich rechtzeitig an; die Plätze sind begrenzt.

Übernachtungen

Bitte buchen Sie Ihre Übernachtungen selbst.  - Stichwort:  FED -

Hotel AM DOM, Fulda:  1 Einzelzimmer inkl. Frühstücksbuffet und PKW-Stellplatz zum Preis von EUR 62,00/Nacht/Zimmer  Tel.: 0661/9798-0  (bis 18.10.2010)