18. FED-Konferenz 2010
16.-18.09.2010
Fellbach bei Stuttgart
Aktuell:
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FED - Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung
Der FED betrachtet es als Aufgabe und Verpflichtung, durch Angebote zur beruflichen Aus-
und Weiterbildung, durch die Bereitstellung praxisnaher IPC-Richtlinien und durch die Förderung
des Erfahrungsaustausches einen wesentlichen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit der Elektronik-
branche zu leisten.
Der FED begrüßt seine neuen Mitglieder im August 2010
| FED-Mitgliednr. 0833 | Hüttinger Elektronik GmbH &Co.KG, 79111 Freiburg |
| FED-Mitgliednr. 0938 | Schoeller-Electronics GmbH, 35083 Wetter |
| FED-Mitgliednr. 0939 | Stollmann E+V GmbH, 22761 Hamburg |
| FED-Mitgliednr. 0940 | EXAD Electronic GmbH, 81739 München |
| FED-Mitgliednr. 0941 | Wolf-ITronic, 68549 Ilvesheim |
Sehen Sie in der Dienstleisterübersicht die Mitglieder des FED.
Aktuelle Termine (Auszug)
| 27.-29.09.2010 | FED-Kurs "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil II" Ort: BVS Bildungszentrum Neustadt/Aisch |
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| 04.-06.10.2010 | FED-Kurs "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil IV" mit CID+/FED-Designer-Prüfung Ort: Trainalytics GmbH Lippstadt |
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| 05.-07.10.2010 | FED-Kurs "IPC-A-600" für Spezialisten Ort: Hotel ECONTEL Berlin |
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| 11.-15.10.2010 | FED-Kurs "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil I" mit CID-Prüfung Ort: BVS Bildungszentrum Neustadt/Aisch |
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| 14.10.2010 | FED-Seminar "Fortschrittliche Test- und Adaptionsmethoden in der Elektronik" Ort: Hotel Alpenhof, Augsburg |
Alle vom FED angebotenen Seminare und Kurse finden Sie hier.
Der FED ist ein nach AZWV (§8) zertifizierter beruflicher Weiterbildungsträger. Mehr...
Aktuelle News im FED:
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17.08.2010 Neue Revision der global angewandten IPC-Richtlinie für Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen IPC-A-610 E - Jetzt in Deutscher Sprache Im April 2010 veröffentlichte der US-amerikanische Fachverband IPC die Revision E der Richtlinie für die Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen. Die weltweit am häufigsten verwendete Richtlinie umfasst nun einige weitere aktuelle und erweiterte Technologien. |
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11.08.2010 Die neue Revision E der IPC-J-STD-001 Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – Jetzt in Deutscher Sprache lieferbar Die IPC-J-STD-001E ist weltweit und branchenübergreifend als Richtlinie für Lötverfahren und -werkstoffe anerkannt und hat folgerichtig eine weite Verbreitung gefunden. |
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30.06.2010 Dokumentation der Vorträge des 1. FED-Designer-Tages liegt vor Die umfangreiche, 296 Farbausdrucke umfassende Dokumentation der Vorträge des 1. FED-Designer-Tags liegt jetzt als Schrift inkl. CD vor und kann zum Preis von 80,- € im FED-Online-Shop erworben werden. |
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21.05.2010 Neuer Band 5 der Bibliothek des Wissens - Mechanische Belastung von Leiterplatten bei der Nutzentrennung Anhand des Trennverfahrens Stanzen, das eine der größten mechanischen Belastungen für die Leiterplatte/Baugruppe beim Fertigungsprozess ist, werden Einflussfaktoren, Belastungsgrößen und Möglichkeiten der Belastungsreduzierung dargestellt. |
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05.05.2010 Neuer Dokumenten-Shop des FED Der FED hat heute seinen neuen Dokumenten-Shop mit großer Auswahl an IPC- und FED-Dokumenten zu Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung freigeschaltet. |
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30.04.2010 Die neueste Revision des globalen Standardwerks für Laminate jetzt in Deutscher Übersetzung - IPC-4101C Die IPC-4101C enthält alles Grundlegende, was bei der Auswahl und dem Einsatz von Laminaten bezüglich ihrer technischen Parameter und der Qualitätsbeurteilung der Laminate wissenswert ist. Beispiele zu behandelten Qualitätsmerkmalen von Laminaten in der Richtlinie sind. |