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FED - Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung

Der FED betrachtet es als Aufgabe und Verpflichtung, durch Angebote zur beruflichen Aus-
und Weiterbildung, durch die Bereitstellung praxisnaher IPC-Richtlinien und durch die Förderung
des Erfahrungsaustausches einen wesentlichen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit der Elektronik-
branche zu leisten.

 

Der FED begrüßt seine neuen Mitglieder im August 2010

FED-Mitgliednr. 0833 Hüttinger Elektronik GmbH &Co.KG, 79111 Freiburg
FED-Mitgliednr. 0938 Schoeller-Electronics GmbH, 35083 Wetter
FED-Mitgliednr. 0939 Stollmann E+V GmbH, 22761 Hamburg
FED-Mitgliednr. 0940 EXAD Electronic GmbH, 81739 München
FED-Mitgliednr. 0941 Wolf-ITronic, 68549 Ilvesheim

Sehen Sie in der Dienstleisterübersicht die Mitglieder des FED.

 

Aktuelle Termine (Auszug)

27.-29.09.2010   FED-Kurs "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil II"
Ort: BVS Bildungszentrum Neustadt/Aisch
04.-06.10.2010   FED-Kurs "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil IV" mit CID+/FED-Designer-Prüfung
Ort: Trainalytics GmbH Lippstadt
05.-07.10.2010   FED-Kurs "IPC-A-600" für Spezialisten
Ort: Hotel ECONTEL Berlin
11.-15.10.2010   FED-Kurs "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil I" mit CID-Prüfung
Ort: BVS Bildungszentrum Neustadt/Aisch
14.10.2010   FED-Seminar "Fortschrittliche Test- und Adaptionsmethoden in der Elektronik"
Ort: Hotel Alpenhof, Augsburg

Alle vom FED angebotenen Seminare und Kurse finden Sie hier.

Der FED ist ein nach AZWV (§8) zertifizierter beruflicher Weiterbildungsträger. Mehr...

 

Alle News im News-Archiv...

Aktuelle News im FED: 

17.08.2010
Neue Revision der global angewandten IPC-Richtlinie für Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen IPC-A-610 E - Jetzt in Deutscher Sprache
Im April 2010 veröffentlichte der US-amerikanische Fachverband IPC die Revision E der Richtlinie für die Abnahmekriterien von elektronischen Baugruppen. Die weltweit am häufigsten verwendete Richtlinie umfasst nun einige weitere aktuelle und erweiterte Technologien.
11.08.2010
Die neue Revision E der IPC-J-STD-001 Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen – Jetzt in Deutscher Sprache lieferbar
Die IPC-J-STD-001E ist weltweit und branchenübergreifend als Richtlinie für Lötverfahren und -werkstoffe anerkannt und hat folgerichtig eine weite Verbreitung gefunden.
30.06.2010
Dokumentation der Vorträge des 1. FED-Designer-Tages liegt vor
Die umfangreiche, 296 Farbausdrucke umfassende Dokumentation der Vorträge des 1. FED-Designer-Tags liegt jetzt als Schrift inkl. CD vor und kann zum Preis von 80,- € im FED-Online-Shop erworben werden.
21.05.2010
Neuer Band 5 der Bibliothek des Wissens - Mechanische Belastung von Leiterplatten bei der Nutzentrennung
Anhand des Trennverfahrens Stanzen, das eine der größten mechanischen Belastungen für die Leiterplatte/Baugruppe beim Fertigungsprozess ist, werden Einflussfaktoren, Belastungsgrößen und Möglichkeiten der Belastungsreduzierung dargestellt.
05.05.2010
Neuer Dokumenten-Shop des FED
Der FED hat heute seinen neuen Dokumenten-Shop mit großer Auswahl an IPC- und FED-Dokumenten zu Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung freigeschaltet.
30.04.2010
Die neueste Revision des globalen Standardwerks für Laminate jetzt in Deutscher Übersetzung - IPC-4101C
Die IPC-4101C enthält alles Grundlegende, was bei der Auswahl und dem Einsatz von Laminaten bezüglich ihrer technischen Parameter und der Qualitätsbeurteilung der Laminate wissenswert ist. Beispiele zu behandelten Qualitätsmerkmalen von Laminaten in der Richtlinie sind.
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