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FED - Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung

Der FED betrachtet es als Aufgabe und Verpflichtung, durch Angebote zur beruflichen Aus-
und Weiterbildung, durch die Bereitstellung praxisnaher IPC-Richtlinien und durch die Förderung des Erfahrungsaustausches einen wesentlichen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit der Elektronik-
branche zu leisten.

 

Der FED begrüßt seine neuen Mitglieder im Januar/Februar 2010

FED-Mitgliednr. 0910 EUTECT GmbH, 72144 Dusslingen
FED-Mitgliednr. 0911 NEUMARK ELEKTRONIK, 52146 Würselen
FED-Mitgliednr. 0912 Herr Plückebaum, persönlich
FED-Mitgliednr. 0913 Herr Bruderreck, persönlich

Sehen Sie in der Dienstleisterübersicht die Mitglieder des FED.

 

Aktuelle Termine im Februar und März (Auszug)

22.-24.02.2010   FED-Kurs "HIGH-SPEED-Baugruppen-Design"
Ort: BVS Bildungszentrum Neustadt/Aisch
25.-26.02.2010   FED-Kurs "EMV-Baugruppen-Design"
Ort: BVS Bildungszentrum Neustadt/Aisch
08.-12.03.2010   FED-Kurs "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil I" mit CID-Prüfung
Ort: BVS Bildungszentrum Neustadt/Aisch
16.-18.03.2010   FED-Kurs "IPC-A-600 G" für Spezialisten (CIS)
Ort: Hotel ECONTEL Berlin
19.03.2010  

FED-Seminar "HIGH-SPEED - Leiterplattenentwurf unter Berücksichtigung der Signalintegrität"
Ort: Mercure Hotel Erlangen

23.-25.03.2010   FED-Seminar "ESD-Schutzmanagement" mit Zertifizierung
Ort: Sartorius College, Göttingen

Alle vom FED angebotenen Seminare und Kurse finden Sie hier.

Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gem. § 12 AZWV durch die
Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt.

 

Aktuelle News im FED: 

Alle News im News-Archiv...

19.01.2010
Aufruf zum Girls`Day - Mädchen-Zukunftstag am 22. April 2010
Im Rahmen der Nachwuchsförderung für die Elektronikbranche hat der FED eine Kooperationsvereinbarung mit dem Kompetenzzentrum Technik-Diversity-Chancengleichheit e.V., der u. a. den bekannten Girls'Day ausrichtet, getroffen.
14.01.2010
Call for Papers - 18. FED -Konferenz "Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppen" vom 16.-18.09.2010 in Fellbach (bei Stuttgart)
Fachleute und Unternehmensmanagement sind herzlich eingeladen, sich mit Beiträgen aus den Bereichen Entwicklung, Design, Fertigung, Qualitätsicherung, Markttrends und Management aktiv an der Veranstaltung zu beteiligen.
07.01.2010
Psychologie und Praxis erfolgreicher Kundenorientierung
Filmdokumentation eines Vortrags von Prof. Dr. Thomas Jendrosch, gehalten während der Plenarveranstaltung anlässlich der 17. FED-Jahreskonferenz in Magdeburg
17.12.2009
ATEX-Richtline 94/9/EG zum Ex-Schutz
Hersteller elektronischer Baugruppen und Systeme können auch von der ATEX-Produkt-Richtlinie betroffen sein (ATEX= Atmosphères Explosibles=explosionsfähige Atmospheren).
11.12.2009
IPC-2152 – Neue Richtlinie zum Thema Stromtragfähigkeit von Leiterplatten
Die deutsche Übersetzung der IPC-2152 (Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design) wird jetzt gestartet. Es ist geplant die deutsche Ausgabe ab dem 26. Februar 2010 anzubieten.
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