![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|||||||||||||
|
||||||||||||||||
|
|
FED - Ihr Fachverband für Design, Leiterplatten- und ElektronikfertigungDer FED betrachtet es als Aufgabe und Verpflichtung, durch Angebote zur beruflichen Aus-
Der FED begrüßt seine neuen Mitglieder im Januar/Februar 2010
Sehen Sie in der Dienstleisterübersicht die Mitglieder des FED.
Aktuelle Termine im Februar und März (Auszug)
Alle vom FED angebotenen Seminare und Kurse finden Sie hier. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gem. § 12 AZWV durch die
Aktuelle News im FED:
|
|||||||||||||||
|
19.01.2010 Aufruf zum Girls`Day - Mädchen-Zukunftstag am 22. April 2010 Im Rahmen der Nachwuchsförderung für die Elektronikbranche hat der FED eine Kooperationsvereinbarung mit dem Kompetenzzentrum Technik-Diversity-Chancengleichheit e.V., der u. a. den bekannten Girls'Day ausrichtet, getroffen. |
|
14.01.2010 Call for Papers - 18. FED -Konferenz "Elektronik-Design - Leiterplatten - Baugruppen" vom 16.-18.09.2010 in Fellbach (bei Stuttgart) Fachleute und Unternehmensmanagement sind herzlich eingeladen, sich mit Beiträgen aus den Bereichen Entwicklung, Design, Fertigung, Qualitätsicherung, Markttrends und Management aktiv an der Veranstaltung zu beteiligen. |
|
07.01.2010 Psychologie und Praxis erfolgreicher Kundenorientierung Filmdokumentation eines Vortrags von Prof. Dr. Thomas Jendrosch, gehalten während der Plenarveranstaltung anlässlich der 17. FED-Jahreskonferenz in Magdeburg |
|
17.12.2009 ATEX-Richtline 94/9/EG zum Ex-Schutz Hersteller elektronischer Baugruppen und Systeme können auch von der ATEX-Produkt-Richtlinie betroffen sein (ATEX= Atmosphères Explosibles=explosionsfähige Atmospheren). |
|
11.12.2009 IPC-2152 – Neue Richtlinie zum Thema Stromtragfähigkeit von Leiterplatten Die deutsche Übersetzung der IPC-2152 (Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design) wird jetzt gestartet. Es ist geplant die deutsche Ausgabe ab dem 26. Februar 2010 anzubieten. |