Leiterplatten- und Baugruppendesign Teil III

• Inhalt des Kurses  "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil III"
• Teilnahmegebühren für die Termine in Neustadt/Aisch
• Teilnahmegebühren für die Termine in der Schweiz
• Teilnahmegebühren für den  Termin in Lippstadt
• Preise für den Termin in Berlin
• Empfehlung

Flexible, starrflexible und höher integrierte Leiterplatten und CAM

Mit diesen in Zukunft noch an Bedeutung gewinnenden Themenkreisen werden die im Kurs I "Leiterplatten- und Baugruppendesign" (LDK) bereits behandelten Basisthemen wie Designstrategien, Machbarkeit und Designmethoden in spezifischer Richtung fortgesetzt. Die Herstellung höher integrierter Leiterplatten als auch Baugruppen nimmt im Kurs III einen wichtigen Platz ein. Es werden Informationen zum Design und zu den zugrundeliegenden Normen vermittelt. Weiterhin wird in die CAM-Problematik eingeführt. Das gegenseitige Verständnis zwischen Entwicklung und Produktion soll gefördert werden, um zu erreichen, dass alle Beteiligten rechtzeitig in den Produktkreationsprozess eingebunden werden. Ziel ist die Erhöhung von Qualität und Effektivität. Mit diesen Kursen betritt der FED Neuland in Deutschland.

Inhalt des Kurses  "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil III"

Block 1: Rückblende Kurs I

• In PKP-Phasen, in Designstrategie und Machbarkeit
• Aus Fachbereichsrichtlinien

Block 2: Design von flexiblen, starrflexiblen Leiterplatten

• Vergleiche und Eigenschaften
• Technologien
• Materialien und Anwendungen
• Strategien

Block 3: Neue Bauteile- und Gehäuseformen, deren LP-Auswirkungen und HDI

• Ballgrid Array, Chip scale packaging, Flip chip
• High density interconnection und Micro-Via-Technologie
• Basisdaten und Entscheidungskriterien
• Zusätzliche Designstrategien und Auswahlkriterien für EDA-Systeme

Block 4: Techniken für flexible, starrflexible und hochkomplexe Mehrlagen-LP´s

• Leiterplattenklassen
• Basismaterialien für Flex- und Starrflexleiterplatten
• Multilayerbauklassen, Baupläne und Bautypen
• Impedanzkontrollierte Multilayer

Block 5: CAM-Bearbeitung

• PC-Stecker, Maßsysteme, Bohrwerkzeuge, Koordinatensystem, Transformation
• CAM-Praxis

Block 6: Einbindung, Kombinationen, Normenhinweise, Dokumentation, Zertifikate

• Zeitpunkte, Zusammenhänge und Einbindung im PKP
• Zu beachtende Punkte bei kombinierter Baugruppenfertigung
• Hinweise auf Normen und Richtlinien
• Dokumentation und Änderung
• Abschlussbefragung Übergabe Teilnehmerzertifikat, Abschlussdiskussion und Kurskritik

Referenten und Zielgruppe / Leitung des Grundkurses: Gerhard Gröner, FED-Vorstandsmitglied.

Ihm steht ein Referententeam aus erfahrenen Fachleuten zur Verfügung. Wie für den Grundkurs sollten auch die Teilnehmer an den Aufbaukursen schon im Beruf befindliche Leiterplattendesigner sein und über Grundkenntnisse über Aufbau, Fertigung, Einsatz und Funktion von Leiterplatten bzw. Baugruppen verfügen.

Hinweise zur Durchführung des Kurses III

Grundlage für diese Aufbaukurse sind neben den durch die Referenten selbst erarbeiteten Materialien die wichtigsten einschlägigen IPC-Dokumente sowie die neue FED-Designrichtlinie FED-22-02. Letztere basiert zum Teil auf den neuen, ins deutsche übersetzten Spezifikationen IPC-2221 und IPC-2222. Der Kurs wird wieder mit Hilfe von CD-ROMs durchgeführt, die die Kursteilnehmer erhalten. Diejenigen, die bereits einen Kurs I "Leiterplatten- und Baugruppendesign" (LDK) besucht haben, erhalten zusätzlich mit dieser Schulungs-CD auch die neueste Version dieses Kurses, der eine ständige Vervollkommnung erfährt. Nicht im Kursprogramm enthalten sind EDA-Systemschulungen u.ä., sowie Themen, die mit der Schaltungsentwicklung direkt zu tun haben.

Organisation

Um die notwendige intensive Lern- und Austauschatmosphäre der Teilnehmer – losgelöst von den täglichen Einflüssen eines Unternehmens – zu sichern und auch wegen der notwendigen Einrichtungen, werden die Kurse an einem festen Standort durchgeführt. Dieses ist das vom FED vertraglich gebundene BVS-Bildungszentrum Neustadt im fränkischen Neustadt/Aisch (zwischen Nürnberg und Würzburg gelegen). Es bietet die notwendigen Einrichtungen für den Unterricht als auch gute Bedingungen für die kostengünstige Unterbringung und Verpflegung. Die Teilnehmerzahl ist auf 12 Personen pro Kurs begrenzt.

Wegbeschreibung: neustadt.pdf

 Anreise: Montag bzw. Mittwoch bis 10.30 Uhr
Kursbeginn: Begrüßung und Vorstellung um 11:00 Uhr
Kurszeit 8.30 bis 17.00 Uhr.
Kursende: Mittwoch bzw. Freitag 12.00 Uhr
Abreise: Mittwoch bzw. Freitag nach dem Mittagessen

Teilnahmegebühren für die Termine in Neustadt/Aisch

Preis für FED-Mitglieder:

• 1.190,00 €, davon Kurs 960,00 € und Vollpension 230,00 €

für Nichtmitglieder:

• 1.450,00 €, davon Kurs 1220,00 € und Vollpension 230,00 €

Enthaltene Leistungen: Schulungs-CD, EDV-und Lehrsaalbenutzung,
2 Übernachtungen in Einzelzimmer, 2x Frühstück, 3x Mittagessen,
2x Abendessen sowie alkoholfreie Pausengetränke.

Teilnahmegebühren für die Termine in der Schweiz

• für FED-Mitglieder: 1.330,00 €, davon Kurs 960,00 € und Vollpension 370,00 €
• für Nichtmitglieder: 1.590,00 €, davon Kurs 1.220,00 € und Vollpension 370,00 €

Enthaltene Leistungen: Schulungs-CD, Seminarraumbenutzung, 2 Übernachtungen im Einzelzimmer, 2 x Frühstück, 3 Mittagessen, 2 x Abendessen, ein Ticket für die Luftseilbahn Morschach-Stoos sowie alkoholfreie Pausengetränke.

Teilnahmegebühren für den  Termin in Lippstadt

• für FED-Mitglieder: 1.080,00 €, davon Kurs 960,00 € und Verpflegung 120,00 €
• für Nichtmitglieder:  1.340,00 €, davon Kurs 1.220,00 € und Verpflegung 120,00 €.

Enthaltene Leistungen: Schulungs-CD, Seminarraumbenutzung, 3 x Mittagessen, alkoholfreie Pausengetränke.

Übernachtungen: Bitte buchen Sie Ihre Übernachtungen selbst. Es wurde in Abrufkontingent eingerichtet - Stichwort FED - bis zum 30.05.2010: 

Best Western Hotel Lippischer Hof, Lippstadt (Tel.: 02941/9722-0) Einzelzimmer zu EUR 81,00 €/Nacht inkl. Frühstücksbuffet und kostenlosem Internetzugang. (Eine Bushaltestelle ist 2 min. vom Hotel entfernt; 10 min. Fahrt zur Erwitter Straße, Fa. Trainalytics GmbH). Hoteleigene Parkplätze sind vorhanden.

Preise für den Termin in Berlin

• für FED-Mitglieder: 1.110,00 €, davon Kurs 960,00 € und Verpflegung 150,00 €
• für Nichtmitglieder: 1.370,00 €, davon Kurs 1.220,00 € und Verpflegung 150,00 €

Enthaltene Leistungen: Schulungs-CD, EDV-Seminarraumbenutzung, 3 x Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.

Übernachtung: Bitte buchen Sie Ihre Übernachtungen selbst. Es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet bis 26.09.2010): - Stichwort: FED -

Winter´s Hotel Gendarmenmarkt Berlin-Stadtmitte (Tel.: 030/206050-0)  Einzelzimmer zu EUR 79,-/Nacht inkl. Frühstücksbuffet und gesetzlicher Mehrwertsteuer. (U-Bahnhof Stadtmitte 50 m vom Hotel entfernt; 2 Stationen bis zum Spittelmarkt, dama.go GmbH). Das Hotel verfügt über eine eigene Tiefgarage; weitere Parkplätze in der Umgebung.

Empfehlung

Buchen Sie diesen Kurs in Verbindung mit dem Kurs "Leiterplatten- und Baugruppendesign - Teil II" vom 20. - 22. 10. 2010 in Berlin.

Der Kostenbeitrag ist bis spätestens eine Woche vor Kursbeginn an den FED zu überweisen. Der Teilnehmer erhält als Bestätigung der Anmeldung eine Rechnung. Bei Stornierung der Anmeldung (nur schriftlich bis eine Woche vor Kursbeginn - Poststempel) wird eine Verwaltungsgebühr in Höhe von 25 % des Gesamtrechnungsbetrages (Kursgebühr und Vollpension) erhoben. Danach ist in jedem Falle der volle Betrag zu zahlen. Wir bitten erst nach Erhalt der Rechnung zu zahlen. Die Kurskosten werden ohne Mehrwertsteuer abgerechnet. Es empfiehlt sich eine rechtzeitige Buchung. Zusammen mit der Rechnung erhalten Sie einen ausführlichen Anfahrtsplan und weitere Informationen. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Kurstermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen. Die Teilnehmer verpflichten sich, den Schutz des Inhaltes der Schulungs-CD zu akzeptieren.