Grundlagen der Elektrotechnik und Elektronik

• Inhalt
• Zielgruppe
• Seminarablauf
• Referent
• Teilnahmegebühren
• Übernachtungen

Eine solide Kenntnis der Grundlagen der Elektronik und Elektrotechnik wird in der Baugruppenentwicklung und im PCB-Design vorausgesetzt. In anderen Bereichen wie Einkauf und Vertrieb ist sie eine wünschenswerte Voraussetzung, wenn die an der Kommunikation Beteiligten Missverständnisse vermeiden wollen. Dennoch ist – insbesondere bei der Durchführung spezializierter Seminare – immer wieder festzustellen, dass gerade im Bereich des Basiswissens Defizite bestehen.

Das neue FED-Seminar leistet einen wesentlichen Beitrag dazu, Wissenslücken bei wichtigen elektrischen Kenngrößen für die Baugruppen und Leiterplatten zu schließen. Den Initiatoren ist klar, dass ein 2-Tages-Seminar kein Studium ersetzt. Deshalb werden z.B. Punkte wie Batterien, Schwingkreise oder Parallelschaltungen etc. nicht behandelt. Die Teilnehmer des Seminars werden allerdings in die Lage versetzt, die wesentlichen elektrischen Kenngrößen zu kennen und ihre Bedeutung und Relevanz einzuschätzen, Verfahren zur Messung und Berechnung dieser Kenngrößen werden ebenfalls vermittelt. Darüber hinaus erlernen die Teilnehmer den Terminus der Elektrotechniker. Ein besonderes Gewicht wird auf die elektrische Interpretation von aktuellen Bussen und deren Topologie sowie die aktuellen Technologien der integrierten Schaltkreise (ASICs und FPGAs) gelegt.

Inhalt

Entwicklung der Elektrotechnik

• Signal- & Power-Verarbeitung
• Signal- & Powerübertragung

Beschreibung elektrischen Verhaltens

• Darstellung von elektrischen Signalen
  • Zeitkontinuierliche Darstellung
  • Zeitdiskrete Darstellung
  • Harmonische Darstellung
  • Frequenzbereichsdarstellung
  • Zusammenhang zwischen Frequenz- und Zeitbereich
  • Signalintegrität
  • Powerintegrität
  • Definition innere EMV
  • Definition äußere EMV
  • Definition Hochfrequenztechnik
  • Augendiagramme, Bitfehlerrate und Systemreserve
• Betriebsarten
  • Single ended Betrieb
  • Differentieller Betrieb
• Topologien & Bussysteme
  • Parallele Busse
  • Serielle Busse
  • Aktuelle Bussysteme (PCI Express, usw.)

Definition elektrischer Kenngrößen der Schaltungstechnik

• Passive Baulemente
  • Widerstand
  • Kapazität
  • Spule
  • Transformatoren
• Halbleiter Bauelemente
  • Diode
  • Transistor
• Integriete Schaltkreise (nur Typen und Familien)
  • Technologie Familien
  • ASICs
  • FPGAs

Definition elektrischer Kenngrößen der Übertragungstechnik

• Impedanz
• Reflexionsfaktor
  • Zeitbereich
  • Frequenzbereich
• Transmissionsfaktor
  • Zeitbereich
  • Frequenzbereich
• Übersprechen
  • Nahübersprechen
  • Fernübersprechen

Elektrische Basis- Parameter von Mehrlagenleiterplatten & Baugruppen       

• Elektrische Leitfähigkeit
  • Spezifischer Widerstand des Kupfers
  • Rauheit
• Dielektrizitätszahl
  • Definition der Dielektrizitätszahl
  • Messung der Dielektrizitätszahl
  • Berechnung der Dielektrizitätszahl
• Verlustfaktor des Isolierstoffes
  • Definition des Verlustfaktors
  • Messung des Verlustfaktors
  • Berechnung des Verlustfaktors
• Gleichstromwiderstände
  • Gleichstromwiderstände von Leiterbahnen
  • Gleichstromwiderstände von Kupferflächen
  • Oberflächenwiderstände
• Laufzeiten
  • Messung der Laufzeiten
  • Berechnung der Laufzeiten
• Dämpfung
  • Einfluss der Dämpfung auf die Signale
  • Messung der Dämpfung
  • Berechnung der Dämpfung
• Impedanz
  • Definition der Impedanz
  • Elektrische Interpretation der Impedanz
  • Messung der Impedanz
  • Berechnung der Impedanz
• Strombelastung
  • Dauerstrombelastung
  • Stossstrombelastung
• Spannungsbelastung
• CAF-Effekt
• Elektrische Eigenschaften von Durchkontaktierungen
  • Einzeldurchkontaktierungen
  • Zweifach verkoppelte Durchkontaktierungen
  • Mehrfach verkoppelte Durchkontaktierungen
  • Messung von Durchkontaktierungen
  • Berechnung der elektrischen Eigenschaften
• High Speed Übertragung
  • Anforderungen und Randbedingungen

Zielgruppe

Mitarbeiter aus den Unternehmensbereichen Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung, Einkauf und Vertrieb. Vorkenntnisse sind hilfreich aber nicht Voraussetzung.

Seminarablauf

Das Tagesseminar beginnt an beiden Tagen um 08.30 Uhr und endet gegen 18.00 Uhr.
Als Präsentationsform werden Vortragsblöcke mit praktischen Übungen und schriftlichen Erfolgskontrollen gewählt.
Während der Pausen bestehen Möglichkeiten zum Austausch mit dem Referenten und den anderen Teilnehmern.

Referent

Dr. Helmut Katzier studierte an der Fachhochschule Darmstadt Nachrichtentechnik und an der Technischen Universität Darmstadt Theoretische Elektrotechnik. Anschließend war er dort fünf Jahre wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl für Theoretische Elektrotechnik. Nach seiner Promotion arbeitete Dr. Katzier bei der SIEMENS AG im Bereich Öffentliche Netze. Seit dem 1.7.2006 ist er Mitarbeiter der TietoEnator Deutschland GmbH. Zu seinen vielfältigen Aufgabengebieten gehören unter anderem die Aufbau- und Verbindungstechnik und dort insbesondere das Themengebiet Leiterplatten- & Steckverbindertechnologie. An der Technischen Akademie Esslingen leitet er die Seminare „Leiterplattentechnologie“ und „Steckverbindertechnologie“. Seine Arbeitsergebnisse hat er mittlerweile in über 70 Veröffentlichungen und Vorträgen publiziert.

Teilnahmegebühren

• FED-Mitglieder: € 560,- (jede weitere Person aus dem gleichen Unternehmen:  € 460,-)
• Nichtmitglieder: € 880,- (jede weitere Person aus dem gleichen Unternehmen: € 700,-)

Die Gebühren beinhalten ausführliche Seminarunterlagen, ein Teilnahmezertifikat sowie 2 x Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.
Es gelten unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen.

Übernachtungen

Bitte buchen Sie Ihre Übernachtungen selbst. Stichwort: "FED"

Hotel AM DOM Fulda, Tel.: 0661/9798-0, 1 EZ zu EUR 62,00/Nacht inkl. Frühstücksbuffet u. PKW-Stellplatz (bis 08.11.2010)