Unsere Wissensdatenbank
FED-WIKI

Der IPC ist unser
Kooperationspartner

Technik Seminare
EMV-Seminar	Abstrahl- und Störfestigkeitsverhalten von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen
ESD-Schutzmanagement	3-Tages-Seminar: ESD-Schutzmanagement - Prophylaxe zur Schadensverhütung. Neu: Mit Zertifizierung zum ESD-Schutzbeauftragten
Etablierte Leiterplatten-Technologie in Theorie und Praxis	Fertigungstechnologie der Leiterplatte im Detail. Kritische Prozesse beim Design. Materialvielfalt in detaillierter Präzision.
FED-Designer-Tag	Aktuelle und zukünftige Anforderungen an das Design von Leiterplatten und Baugruppen.
Fortschrittliche Test- und Adaptionsmethoden in der Elektronik	Fortschrittliche Test- und Adaptionsmethoden in der Elektronik – Anforderungen an ein testgerechtes Schaltungs- und Layoutdesign
Grundlagen der Elektrotechnik und Elektronik	Wissenslücken bei wichtigen elektrischen Kenngrößen für die Baugruppen und Leiterplatten schließen.
Grundlagen der Fertigungstechnologie in der Elektronik	Bauelemente- und Gehäusekunde, wichtige Aspekte des ESD, Einweisung in Löttechniken, Qualitäts- und Abnahmeverfahren für fachfremde Mitarbeiter in der Produktion.
Grundlagen zur Zuverlässigkeit der bleifreien Lötverbindungen	Vom Qualitätsbegriff zur Zuverlässigkeit, Verfahren zur Zuverlässigkeitsprüfung, Untersuchungsergebnisse, wesentliche Erkenntnisse zur Zuverlässigkeit der bleifreien Lötverbindungen
High-Speed-Seminar	Leiterplattenentwurf unter Berücksichtigung der Signalintegrität
Moderne Baugruppenfertigung	Moderne Fertigungsmethoden. Möglichkeiten der Verarbeitung aktueller Bauformen. Qualifizierung neuer Technologien. Fehleranalyse an Baugruppen.
Produktgestaltung: Aktuelles Design for Excellence	Ein ISIT-Seminar im Rahmen des Projekts LIFE05 ENV/D/000197 LEADFREE Seminar für umweltgerechte Entwicklung, für Layout und Technologie
RoHS-konforme Baugruppenfertigung	Prozessschritte der Elektronikbaugruppen-Fertigung. Produktivitätssteigerung durch Optimierung des Entstehungsablaufes von Baugruppen vom Design bis zur Reparatur
THERMO-Seminar	Wärmemanagement im Leiterplatten- und Baugruppendesign
Kurse
CAD-Praxiskurs	Einbindung in den Produktkreationsprozess, Strategie, Vorgehensweise und Optimierung der Arbeitsabläufe in der Praxis
CAM/AV	Kurs für CAM und Arbeitsvorbereitung (AV) in der Leiterplattenherstellung (2-Tage)
CID-Prüfung	Die Prüfung kann sowohl direkt im Anschluss an einem Leiterplattendesignerkurs, aber auch zu einem späteren Zeitpunkt gemacht werden. Es besteht jedoch keine Pflicht zum Besuch des Leiterplattendesignerkurses.
EMV-Baugruppen-Design	Behandlung von Abstrahlungsmechanismen - Grundlagen elektromagnetischer Felder - Design und Analyse der Versorgungssysteme auf Leiterplatten
High-Speed-Baugruppen-Design	Optimale Schaltungs- und Leiterplatten-Designs (Layout & Lagenaufbau) für High-Speed-Anwendungen unter Berücksichtigung der Signalintegrität und der EMV generieren.
IPC-A-600 Kurs für Spezialisten (CIS)	Schulung nach IPC-A-600 "Abnahmekriterien für Leiterplatten" zum Erwerb des Zertifikates Certified IPC Specialist
IPC-A-610 Kurs für Spezialisten (CIS)	Ausbildung zum IPC-A-610 Certified Specialist (CIS) - Die Vorgaben der IPC-A-610 in Fertigung, Qualitätssicherung und Warenannahme erfolgreich anwenden. Komplett in Deutsch.
IPC-A-610 Kurs für Trainer (CIT)	Schulung nach IPC-A-610 - Die Teilnehmer können nach erfolgreichem Abschluss selbst Mitarbeiterschulungen für Spezialisten (CIS) durchführen. Schulungsunterlagen und Unterricht in deutscher Sprache.
IPC-A-610 Rezertifizierung für Trainer (CIT)	Visuelle Baugruppeninspektion nach IPC-A-610 mit Zertifikat "Trainer/Instructor" - Rezertifizierung
IPC/WHMA-A-620A Kurs für Spezialisten (CIS)	Schulung nach IPC/WHMA-A-620 "Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen"
Leiterplatten- und Baugruppendesign Teil I mit CID-Prüfung	5-tägiger Intensivkurs mit Prüfung zum CID. Der Leiterplatten- und Baugruppendesign-Kurs I führt die Grundlagen, die zur Arbeit am heutigen Design unentbehrlich sind, zusammen. Er richtet sich vor allem an bereits aktive Leiterplattendesigner.
Leiterplatten- und Baugruppendesign Teil II	EDA-Software und Bauteilebibliotheken (3 Tage)
Leiterplatten- und Baugruppendesign Teil III	Flexible, starrflexible und höher integrierte Leiterplatten und CAM (3 Tage)
Leiterplatten- und Baugruppendesign Teil IV mit CID+ und FED-Designer-Prüfung	Mit Prüfung zum FED-Designer und mit IPC-Zertifizierung zum Advanced Certified Interconnect Designer (CID+)
Management Seminare
Der Weg zur erfolgreichen Einführung des ECO-Designs	Die erforderlichen Veränderungen als Chance begreifen
Einkauf im Wandel - Ganzheitliche Materialwirtschaft	Erfolgreiche Vernetzung der Materialwirtschaft mit den flankierenden Prozessen in produzierenden Unternehmen
Kompetenzmarketing für die EMS-Branche - NEU	Kundenbindung - Kundenakquise - Handlungsalternativen in der Krise - strategisches Marketing - Besonderheiten des Komponentenmarketing.
Professionelle Beschaffung elektronischer Baugruppen	Wie nutzt der moderne Einkäufer die Stärken der Auftragsfertiger (EMS)?
Professionelle Beschaffung von Leiterplatten	Leiterplatten unter wirtschaftlichen und technologischen Gesichtspunkten effizient beschaffen.
Prozessinnovation unter Einbindung von ERP-Systemen	Mit leistungsstarken Prozessen und einem prozessorientierten EDV-System einen nachhaltigen Wettbewerbsvorteil schaffen
Inhouse-Seminare/Kurse
FED-Seminare/Kurse individuell auf Ihre Anforderungen zugeschnitten.	Sie können eine Vielzahl unserer Kurse und Seminare auch als Inhouse-Veranstaltung buchen. Dieses attraktive Angebot wird bereits häufig genutzt und eine ganze Reihe guter Gründe sprechen dafür.

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