Neuer Band 5 der Bibliothek des Wissens - Mechanische Belastung von Leiterplatten bei der Nutzentrennung

Mit dem fünften Band der Schriftenreihe "Bibliothek des Wissens" trägt der FED einem wichtigen Thema innerhalb der Produktion von Baugruppen Rechnung. Die Zusammenfassung der Ergebnisse einer Diplomarbeit, die in enger Kooperation mit einem industriellen Elektronikfertiger entstanden ist, geben Aufschluss über das Trennverfahren Stanzen, welches eine der größten mechanischen Belastungen im Fertigungsprozess der Leiterplatte/ Baugruppe darstellt. Durch FEM-Simulationen und praktische Überprüfungen mittels DMS-Messungen werden zu erwartende und tatsächlich auftretende Belastungskräfte an zwei unterschiedlichen Baugruppen einander gegenübergestellt und bewertet. Darüber hinaus werden mögliche Fehlerquellen im Prozessablauf, Optimierungsmaßnahmen und alternative Trennverfahren benannt.

Eine Vielzahl von Abbildungen, Diagrammen und Tabellen zeigen die Zusammenhänge und die Komplexität des meist unterschätzten Nutzentrennungsverfahrens. Von der Materialauswahl, dem Materialverhalten und den Toleranzeinflüssen über Kupferverteilungen bis hin zu Bauteilplatzierungen. Bereits unterschiedliche Kupferverteilungen im Nutzenrand, durch den Leiterplattenhersteller aus Fertigungsgründen eingebracht, im Layout jedoch nicht vorgesehen, führen zu Belastungen beim Trennen, die Ausfälle nach sich ziehen können.

Der neue Band 5 der FED-Reihe steht ab sofort zur Verfügung. Umfang ca. 70 Seiten. Farbige Abb.

Preis für FED-Mitglieder: 40,- €, für Nicht-Mitglieder: 50,- €. Bestellung im FED-Online-Shop