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02.02.2017

Bericht und Vortragsfolien | DICE GmbH & Co KG

Am 2. Februar fand die erste Vortragsveranstaltung der FED Regionalgruppe Österreich im Jahr 2017 mit 37 Teilnehmern dieses Mal aus Österreich, Deutschland und der Schweiz statt. Die Veranstaltung wurde bei der Firma Dice in Linz abgehalten. Nachdem wir die letzten Veranstaltungen quer durch Österreich durchführen konnten, waren wir nun wieder einmal im Industrieland Oberösterreich angelangt.

Aktuelle Neuigkeiten aus dem Fachverband sowie die nächsten Termine und Kurse wurden von Jürgen Deutschmann (FED Regionalgruppenleiter) präsentiert. Anschließend gab uns Herr Markus Ortner einen interessanten Einblick in das Unternehmen Dice.

Dice gehört zum Infineon Konzern und beschäftigt sich hauptsächlich mit der Entwicklung von HF-Anwendungen. Bekannt ist zum Beispiel die Thematik der Abstandsmessungen bei Kraftfahrzeugen (Abstandsradar).

Im Anschluss an die Begrüßung der Gäste und der kurzen Vorstellung des Gastgebers startete der Vortragsblock.

Vortrag 1: Megtron6 HF-Material für die Leiterplattenfertigung (Fa. Panasonic)

Manfred Walchshofer  gab in seiner Präsentation einen Überblick über den HF-Basismaterialmarkt und einen Überblick wo die Entwicklungen hingehen werden.
Wie allseits bekannt ist, wurde in der Vergangenheit der Sektor der HF-Anwendungen mit Teflon und Keramiksubstraten abgedeckt. Mittlerweile gibt es aber eine Vielzahl an Materialien, welche für HF Anwendungen geeignet sind. Es hängt viel davon ab, wie hoch die Frequenzbereiche sind, welche hier abgedeckt werden sollen.
Megtron6 ist ein spezielles Material welches eigens für die Leiterplattenfertigung geschaffen wurde, da es auf Harz basiert, so wie dies bereits bei FR4 Materialien ebenso der Fall ist.

Vortrag 2: HF & RF Anwendungen vom Layout zum fertigen Produkt (AT&S AG)

Erich Schlaffer von der AT&S AG präsentierte sehr eindrucksvoll wie spannend der Weg vom Layout einer Schaltung bis hin zur fertigen Platine ist. Vor allem konnte man sehen wie wichtig es ist, schon während der Layout Phase die richtigen Entscheidungen, für die spätere Machbarkeit der Leiterplatten, zu treffen.
Anhand von einigen Anwendungsbeispielen wurde erklärt wo die Vor- und Nachteile von Hybrid-Aufbauten liegen und welche Materialien für welche Anwendungen von Vorteil sind.