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25 Jahre FED - Ein Rückblick

Neue Mitglieder

10.11.2014

Bericht und Vortragsfolien | Hochschule Mittweida

Am 10. November 2014 fand an der Hochschule Mittweida (The University of applied sciences) im Gerhard-Neumann-Bau (Haus 5) die zweite Regionalgruppenveranstaltung der RG Dresden statt. Die Planung der Veranstaltung begann bereits im Frühjahr und hatte zum Ziel, Studenten des Fachbereiches Elektrotechnik zu ihrem Studium ergänzende Informationen vermitteln zu können.
Zweites Ziel war es, den künftigen Absolventen den Fachverband bekannt zu machen, und damit den Bekanntheitsgrad bei Jungabsolventen zu erhöhen.
Da der Erfinder des elektrischen Lötkolbens, Ernst Sachs, wie viele weitere hochrangige Persönlichkei-ten, wie z.B. August Horch, Friedrich Opel, Hans Bahlsen oder Walter Bruch in Mittweida studierten, lag es nahe, die Firma kurtz ersa für die Fachvorträge zu gewinnen und Wissenswertes zum Löten und modernster Reworktechnik zu erfahren. Um die Referenten auf Grund der ab dem 11.11. in München stattfindenden electronica nicht über Maß zu beanspruchen, wurde die RG Jena, mit der die RG Dres-den eng zusammenarbeitet, zu dieser Veranstaltung als Gast eingeladen.
Besonderer Dank gilt an dieser Stelle Herrn Prof. Gerhard Thiem von der Fakultät EIT für die hervor-ragende Zusammenarbeit von Seiten der Hochschule und Herrn Guido Seifert, ehemaliger Mitarbeiter der Firma ERSA, als Vermittler zwischen der RG Dresden und der Firma kurtz ersa.
Leider konnten wir bei unserer Veranstaltung keinen Studenten begrüßen, was am dicht gepackten Stundenplan des Wintersemesters und parallel stattgefundenen Vorlesungen gelegen haben kann. Das konnte aber im Frühjahr noch nicht vorausgesehen werden.

Der Leiter der RG Dresden, Karl-Heinz Nebel, begrüßte die Mitglieder und Gäste der Regionalgruppen Dresden und Jena und bedankte sich mit der Übergabe der Bibliothek des Wissens an Prof. Thiem beim Gastgeber der Veranstaltung.
Prof. Thiem stellte als Gastgeber die Hochschule Mittweida vor. Die 1867 von Carl-Georg Weitzel gegründete Bildungseinrichtung hat sich vom Technikum zur heutigen Fachhochschule entwickelt. Im Jahr 1969 wurde sie zur Hochschule erhoben. Die ingenieurtechnischen Disziplinen, vor allem die Elektrotechnik, nehmen heute nur noch etwa 10% der Studierenden ein. Den Hauptanteil belegen heute Studenten in der Medientechnik und in den Sozialwissenschaften. Die Hochschule sieht sich heute als starken Partner in der Forschung für viele Unternehmen in der Region und in Zusammenarbeit mit
Forschungseinrichtungen in Deutschland und der EU.

Im Anschluss stellte Klaus Dingler, Mitglied im Vorstand des FED, den Fachverband vor und machte die Neuigkeiten aus der Geschäftsstelle bekannt.

Neuwahl Regionalgruppenleiter Dresden

Ein wichtiger Tagesordnungspunkt war die Neuwahl des Regionalgruppenleiters der RG Dresden. Karl-Heinz Nebel, der die Regionalgruppe seit Juni 2004 geleitet hat, kandidierte nicht noch einmal und wurde bereits zur Mitgliederversammlung in Bamberg am Vorabend der Konferenz verabschiedet. An seine Stelle wurde der einzige Kandidat, Herr Peter Klare, ebenfalls von der IMM Ingenieurbüro GmbH, gewählt. Die Neuwahl in der Regionalgruppe Jena erfolgt zur dritten Regionalgruppenveran-staltung.


Verabschiedung Karl-Heinz Nebel


Peter Klare, neuer Regionalgruppenleiter Dresden

1. Fachvortrag: Löten, was ist wichtig? Wie geht´s?

Die beiden Fachvorträge des Tages hielt Herr Martin Dosch, Area Sales Manager von der Ersa GmbH.

In seinem ersten Vortrag, ging Herr Dosch auf die Grundla-gen des Lötens ein. So spielt die Wärmeverträglichkeit verschiedener Bauteile in der industriellen Lö-tung eine große Rolle. Elkos vertragen beispielsweise weniger Wärme als Drosseln. Kann ein Elko 230°C für nur 5 Sekunden vertragen, so ist dies für eine Drossel für 20 Sekunden möglich. Das Lötprofil muss also immer auf die schwächsten Bauteile abgestimmt werden, und garantieren, dass alle Bauteile gleich gut gelötet sind.
Eine weitere wichtige Rolle spielt die Art der Wärmeübertragung. Es wird zwischen Kontaktübertra-gung und kontaktloser Wärmeübertragung unterschieden, wobei die effektiveren die Kontaktverfahren sind. Kontaktlos sind z.B. Reflowlöten, bei denen die Wärme durch Strahlung übertragen wird, und die Dampfphase, bei der die Wärme über ein Medium, das bei der Erhitzung in eine Dampfphase übergeht, übertragen wird. Kontaktverfahren sind z.B. Wellen- oder Selektivlötverfahren, bei denen die Wärme über das flüssige Zinn auf das Bauteil und die Leiterplatte übertragen wird.

 

 

 

 

 

 

2. Fachvortrag: Rework von BGAs, QFNs und Co.

Der zweite Vortrag (Rework von BGAs, QFNs und Co.) befasste sich allgemein mit Reworktechnik für Reparaturen und speziell mit einer automatisierten Variante einer Reworkstation. Dabei wurden die unterschiedlichen Methoden und Arbeitsweisen von Reparaturplätzen erläutert. Es kam zum Ausdruck, dass die Wärmeübertragung mittels Infrarotstrahlung günstiger für die Leiterplatte und die Bauteile ist als die Erwärmung mittels Heißluft. Unterschiedliche Lötspitzen zeigten die Einsatzgebiete für die ent-sprechenden Bauteiltypen. Der Vortrag arbeitete heraus, dass die Lötbarkeit bereits im Designprozess bestimmt wird. Herr Dosch zeigte die Komlexität des „Bauteils“ Leiterplatte im Lötprozess auf.
Er verwies auf die Materialparmeter , wie

  • Wärmeleitung der verschiedenen Aufbaumaterialien (Glasgewebe, Harz, Metall)
  • Wärmesenken
  • Thermische Masse

die es im Prozessablauf zu berücksichtigen gilt.