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Aktuelles im FED

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08.12.2017

Film über 25. FED-Konferenz - Networking und Wissensaustausch für die Elektronikbranche
In einem Film hat der FED die Statements der Teilnehmer, Referenten, Aussteller, und Organisatoren der diesjährigen FED-Konferenz eindruc…

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28.11.2017

NORTEC Forum – Elektronikfertigung am 23.01.2018
Am 23.01.2018 findet zum 4. Mal das Nortec Forum – Elektronikfertigung statt. Der FED ist für das Vortragsprogramm an diesem Tag er…

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17.11.2017

Band 17 der Bibliothek des Wissens - FED Projekt: „Übergang Starr-Flexbereich“ Abschlussbericht
Ein Bereich der in den gängigen Designrichtlinien lückenhaft beschrieben ist und damit immer wieder zu „Grauzonen“ in technis…

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23.08.2012

Gründung und erstes Treffen des Arbeitskreises Leiterplatte

  • Am 14.05.2011 wurde der Arbeitskreis Leiterplatte gegründet.  Dabei wurden die groben Ziele und Arbeitsweisen festgelegt.
  • Das erste Treffen fand am 13.07.2011 mit 16 Teilnehmern in Jena statt. Dort wurden weitere detaillierte Abstimmungen zur Arbeitsweise und Entwicklung einer Geschäftsordnung besprochen.
  • Katalogisierung und Priorisierung von Projektthemen
  • Auswahl und Festlegung von 3 Startprojekten:

Thermomanagement auf und in Leiterplatten (J.Schrader)
Designregeln für den Übergang von Starr-Flexsbereichen (J.Deutschmann)
Materialauswahl laut IPC 4101C (S.Nehrdich)

  • Der Arbeitskreis Leiterplatten hat mit diesen drei Startprojekten seine Arbeit aufgenommen.

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Baar

Dietmar Baar
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