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Aktuelles im FED

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08.12.2017

Film über 25. FED-Konferenz - Networking und Wissensaustausch für die Elektronikbranche
In einem Film hat der FED die Statements der Teilnehmer, Referenten, Aussteller, und Organisatoren der diesjährigen FED-Konferenz eindruc…

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28.11.2017

NORTEC Forum – Elektronikfertigung am 23.01.2018
Am 23.01.2018 findet zum 4. Mal das Nortec Forum – Elektronikfertigung statt. Der FED ist für das Vortragsprogramm an diesem Tag er…

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17.11.2017

Band 17 der Bibliothek des Wissens - FED Projekt: „Übergang Starr-Flexbereich“ Abschlussbericht
Ein Bereich der in den gängigen Designrichtlinien lückenhaft beschrieben ist und damit immer wieder zu „Grauzonen“ in technis…

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AK 3D Elektronik

Arbeitskreis 3D-Elektronik

Im Fokus des neuen Arbeitskreises steht die große Bandbreite der 3D-Elektronik: Um Bauteile und Verbindungen in der dritten Dimension zu integrieren, gibt es heute eine ganze Reihe von Technologien und Möglichkeiten, die unter dem Begriff 3D-Elektronik fallen können. Beispiele sind:

  • Embedding – das Einbetten von aktiven und passiven Bauteilen in Leiterplatten und Module. Dazu gibt es unterschiedlichste Aufbauvarianten und Topologien.
  • MID (Moulded Interconnection Device) – kombiniert Gehäuse und Elektronik. Verschiedene Herstellungsvarianten ermöglichen es, Bauteile und Leiterbahnen auf Kunststoff zu bringen.
  • 3D-Druck – eine in der Mechanik etablierte Technologie, die jetzt auch in die Elektronik einzieht. Es gibt sowohl Multimaterialdrucker, die Kunststoff und Silber in einem Gerät drucken, als auch Geräte, die Multilayer-Leiterplatten drucken.
  • Darüber hinaus gibt es weitere Technologien zur 3D-Integration, die zum Beispiel auf Keramik oder Fotopolymer-Materialien basieren.
  • Auch aus Flex- und Starrflexleiterplatten lassen sich dreidimensionale Elektronikkonzepte realisieren, genauso wie durch Zusammenstecken oder Löten einzelner starrer Leiterplatten.

Aufgrund der teils ganz unterschiedlichen Technologien und der Vielzahl an Varianten ist es für Entwickler eine besondere Herausforderung, die funktional, fertigungstechnisch und kostenseitig beste Lösung auszuwählen. Der Arbeitskreis will daher aufzeigen, welche Möglichkeiten die einzelnen Lösungen bieten und für welche Anwendungsgebiete sie sich besonders eignen. Einer der Schwerpunkte des Arbeitskreises liegt dabei auf dem 3D-Elektronikdruck. Er bietet völlig neuartige Möglichkeiten der Fertigung und Produktindividualisierung, wirft aber auch relevante rechtliche Fragen auf, etwa in den Bereichen Urheberrecht, Produkthaftung und Markenschutz.

Leitung

platzHanno Platz
GED-Gesellschaft für Elektronik und Design mbH
Tel.: +49 2247 92 19 11
Fax: +49 2247 92 19 15


E-Mail an Ansprechpartner

 

Stellvertreter

Michael MatthesMichael Matthes
WITTENSTEIN cyber motor GmbH
Tel.: +49 (0)7931 49310384
Mobil: +49 (0)151 67319288

E-Mail an Ansprechpartner

 

Mitarbeit

Interessierte willkommen

Der neu gegründete FED Arbeitskreis 3D-Elektronik zählt zurzeit acht Mitglieder, die aus unterschiedlichen Industriebereichen kommen. Leiter des Arbeitskreises ist Hanno Platz, Geschäftsführer des Unternehmens GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH. Eine erste Präsentation von Ergebnissen aus dem Arbeitskreis ist für FED-Konferenz im September 2017  in Berlin vorgesehen.

FED-Mitglieder und andere Fachleute, die sich für 3D-Technologie interessieren, sind herzlich eingeladen, den Arbeitskreis mit Fragen, Themen und Informationen zu unterstützen oder aktiv teilzunehmen.

Termine

Zur Zeit keine

Dokumente

Pressemitteilung zur Gründung des Arbeitskreises - FED initiiert neuen Arbeitskreis 3D-Elektronik

Präsentation - Ziele Arbeitskreis 3D-Elektronik

Ihr Kontakt

Ihre Ansprechpartner

Tel. +49 (0)30 340 6030-50

Fax. +49 (0)30 340 6030-61

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