Home Veranstaltungen Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe München: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351 | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe München: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351 | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

Termin:

18.10.2017
 

Ort:

Steca Elektronik GmbH
Mammostraße 1
87700 Memmingen

 

Anfahrtsbeschreibung

 

Beginn: 13:00 Uhr
 
Leitung:

Peter Eitinger, stellv. Regionalgruppenleiter
Günther Ziegler, stellv. Regionalgruppenleiter

 

Tagesordnung:

13:00 Uhr

Begrüßung der Mitglieder und Gäste

Peter Eiting, stellv. Regionalgruppenleiter

 

Kurzvorstellung der Gastgeberfirma

Michael Voigtsberger, Geschäftsführer Steca Elektronik GmbH

 

13:30 Uhr

Neues aus dem Verband

Klaus Dingler, Vorstand FED e. V.

 

1. Fachvortrag: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351

13:45 Uhr

IPC 7351 - Richtlinie für Landpattern, was ist neu
Berechnungsgrundlagen
Der Excel-Referenz-Kalkulator
Design-Rules, Vergleich IPC7351 mit Proportionalberechnung

 

Referent: Karl-Heinz Kluwetasch , Firma CSK - CAD Systeme Kluwetasch

 

14:45 Uhr

Pause - Zeit für Gespräche

 

2. Fachvortrag: Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung

15:15 Uhr

CAD / CAM für Leiterplattenfertigung
Wo und wie hilft der PCB-Investigator?
Anwendungsbeispiele

 

Referent: Günther Schindler, Firma EASYLOGIX

 

16:15 Uhr

Unternehmensführung (unter Vorbehalt!)

 

17:00 Uhr

Ende der Veranstaltung

 

 

Rückfragen bitte an:

 

Peter Eiting
ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG
+49 89 208 005 0648


E-Mail an Ansprechpartner

 

Günther Ziegler
CIP Services AG
Mobil: +49 171 33 40 253

E-Mail an Ansprechpartner

 

Anmeldung

Hiermit melde ich mich zur Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe München: Systemunabhängige Erstellung von SMD Anschlussflächen nach IPC 7351 | Softwarehilfe für die Erhöhung der Qualität in der Leiterplattenfertigung am 18.10.2017 an.

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Anmeldebedingungen

Aus organisatorischen Gründen ist die Teilnehmerzahl begrenzt. Anmeldungen werden daher in der Reihenfolge des Post- bzw. Faxeingangs berücksichtigt. Die Teilnahme ist für FED-Mitglieder kostenlos. Eine Eingangsbestätigung unsererseits erfolgt nicht, um den Verwaltungsaufwand möglichst gering zu halten. Nichtmitglieder zahlen 30,00 € (zzgl. MwSt.), um die Auslagen für Porto und Administration auszugleichen. Sie erhalten eine Rechnung.

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Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
E-Mail senden

 
Leiter Regionalgruppen
Klaus Dingler

Klaus Dingler
Tel. +49 30 892 32 40
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