Home Veranstaltungen PCB-Designer-Tag 6. PCB-Designer-Tag 2015

PCB Designer Tag

Frühzeitige Kommunikation, der Schlüssel zur Fehlerminimierung

Der diesjährige PCB-Designertag war ein voller Erfolg. Vielen Dank an alle Referenten für die gehaltenen Vorträge und bei den Teilnehmern für die regen Diskussionen auf hohem fachlichem Niveau!

So unterschiedlich die Vorträge des 6. PCB-Designer-Tages auch waren, sie alle hatten eines gemeinsam: Nur durch eine frühzeitige Kommunikationsbereitschaft aller Akteure, die im Entwicklungs- und Fertigungsprozess von Elektronikprodukten eingebunden sind, lassen sich Fehler minimieren, Kosten reduzieren und Termine halten.

v.r.n.l: Dietmar Baar FED, Erika Reel Vorstand FED, Jörg Meyer Geschäftsführer FED

Vortragsthemen

1. Eröffnungvortrag von Erika Reel, Mitglied des FED-Vorstandes

Zertifizierter Elektronik-Designer – Das neue erweiterte FED-Designkurskonzept

Die gestiegenen Anforderungen des Elektronikmarktes, verbunden mit der zunehmenden Komplexität, die einhergeht mit einer immer stärkeren Miniaturisierung auf Leiterplatte und Baugruppe und nicht zuletzt die große Materialvielfalt, die zwischenzeitlich zum Einsatz kommt, veranlassten den FED, sein Ausbildungsangebot bezogen auf Leiterplatten- und Baugruppen-Design nachhaltig zu überarbeiten und zu ergänzen. Erika Reel stellt Ihnen den Zertifizierten Elektronik-Designer(ZED Level I - IV) vor.

PCB Designer Tag Eröffnungvortrag

PCB-Designer Tag Erika Reel

2. Vortrag: Wie lassen sich Fehler vermeiden? Leiterplattenhersteller als verlängerte Werkbank der Entwickler / Designer

Heute sind die Ansprüche an einen Leiterplattendesigner komplexer denn je. Er muss die Anforderungen an das Leiterplatten-Baugruppen-Design unter Berücksichtigung der nachfolgenden Herstellprozesse in seiner Arbeit berücksichtigen. Fehler die aus Unwissenheit über den Herstellungsprozess einer Leiterplatte geschehen, sind nicht selten Ursache für einen stockenden Ablauf beim Leiterplattenhersteller.

Beginnend bei der Dokumentation und weiter von Lage zu Lage werden im Vortrag die häufigsten Fehler vorgestellt und Lösungen aufgezeigt. Dies soll dem Designer helfen genannte Fehler zu vermeiden und so mögliche aufwendige Änderungen schon im Vorfeld zu verhindern.

Herr Matthias Klahre von der Contag AG gab uns einen genauen Einblick.

6. PCB-Designer Tag Matthias Klare

3. Vortrag: Kosteneffizientes und fertigungsgerechtes Leiterplattendesign

Moderne Leiterplattendesigns stellen den Leiterplattenhersteller vor immer neue Herausforderungen. Dies geht einher mit einem immer weiter steigenden Kostendruck zur Wahrung der Wettbewerbsfähigkeit. Hier gilt es Design-„Sünden“, welche letztlich im LP-Herstellprozess zu erheblichem Mehraufwand (= Kosten!) führen können, weitestgehend zu vermeiden – und dadurch die Kosten zu reduzieren.

Oftmals ist es möglich, bereits durch geringfügige Änderungen, das Design zu entschärfen und somit den Produktionsprozess zu vereinfachen und zusätzlich die Produkteigenschaften (z. B. Toleranzen, Wölbung & Verwindung, usw.), sowie den Yield positiv zu beeinflussen. Der Vortag vermittelt hierzu eine wertvolle Hilfestellung und gibt Tipps für ein aus Produktions- und Kostengesichtspunkten optimiertes LP-Design. Es wird u. a. ein Tool zur Berechnung einer effizienten Basismaterialausnutzung vorgestellt, aber auch technologische Alternativen, wie z. B. die Semiflex-, oder die Wirelaid-Technologie, kommen nicht zu kurz.

Ein Beitrag von Oliver Holz, RUWEL International GmbH

PCB-Designer Tag Oliver Holz

4. Vortrag: Vom Designer für den Designer – Aus dem Designer-Alltag und seinen Problemen

Egal ob angestellt oder selbstständig, ein Designer wird in seiner Tätigkeit wiederkehrend mit der Frage konfrontiert: Wie lange benötigen Sie für das Layout? Der Antwort sollte in jedem Fall eine fundierte Abschätzung vorausgestellt werden. Ein Themenschwerpunkt des Vortrages widmet sich der „Aufwand- und Kostenanalyse für ein zeitnahes Angebot“.

Es geht um Grundlegendes, denn Hand aufs Herz, wer lag schon Mal so richtig falsch mit seiner Aussage? Aber auch die Abschätzung der Realisierbarkeit und Materialverfügbarkeit sind Themen für ein realistisches Angebot und bedürfen nicht selten der Zusammenarbeit mit Leiterplattenhersteller und Baugruppenfertiger. Abschließend wird noch der Werkzeugkasten des Designers gestreift, die Bauteilebibliothek und das am Beispiel: Freigabeprozess kundenspezifischer Librarys.

von Thomas Lau, TLEDA Servant, Berlin

PCB Designer Tag Thomas Lau

5. Vortrag: High Speed – Bestimmung impedanzoptimierter Via-Strukturen

Eine große Herausforderung im Layout von High Speed Differential Interfaces ist die Sicherstellung der Signalintegrität aufgrund der weiter steigenden Taktraten. Es sind Taktraten von 25Gbps für zukünftige Interfaces in Planung. Die Übertragung der Daten kann bei diesen Taktraten nur noch durch eine homogene Impedanz über den gesamten Übertragungsweg sichergestellt werden. Aus diesem Grund sind alle Komponenten des Übertragungsweges auf ihren Einfluss, auf den Impedanzverlauf zu untersuchen, um die Abweichungen von der Zielimpedanz zu minimieren.

In dem Vortrag wird an einem Beispiel gezeigt, welche Komponenten des Übertragungsweges sich für die Abweichung von der Zielimpedanz verantwortlich zeigen, welchen Effekt die Abweichung von der Impedanz verursacht, wenn keine aktiven Maßnahmen zur Optimierung getroffen werden und welche Verbesserungen durch die Optimierung erreicht werden können. Im Anschluss daran wird der Via Simulation Framework, der bei Fujitsu eingesetzt wird, vorgestellt. Er zeigt eine Möglichkeit auf, impedanzoptimierte Vias zu bestimmen. Abschließend wird die messtechnische Verifikation vorgestellt.

Ein Vortrag von Michael Kurten, Fujitsu Technology Solutions GmbH

PCB Designer Tag Michael Kurten

6. Vortrag: Kühle Designs für heiße LEDs und flexible Leiterplatten

Der Vortrag beschäftigt sich mit den speziellen Anforderungen an das Design für moderne Hochleistungs-LEDs. Neben dem Layout von üblichen IMS-Leiterplatten mit Aluminiumträgern werden die häufigsten Fragen zu Konstruktionen von LEDs auf flexiblen Leiterplatten beantwortet. Als Ausgangspunkt werden die heutigen Hochleistungs-LEDs und deren Wärmehaushalt miteinander verglichen, als Basis für Entscheidungen zum korrekten Design und Aufbau.

Mehrere Praxisbeispiele veranschaulichen die Erläuterungen, die durch Thermosimulationen untermauert werden. Aus thermischer und ökonomischer Sicht werden unterschiedliche Technologien verglichen, die von verschiedenen Leiterplattenherstellern propagiert werden.

Am Ende werden noch Design-Empfehlungen für flexible Leiterplatten gegeben, die im Zusammenhang mit der Kühlung von Bauteilen und mit der Übertragung höherer Ströme stehen.

Ziel ist es, dem Teilnehmer einen Zugang zu Lösungsansätzen aufzuzeigen, die er für die individuellen Herausforderungen seiner Entwicklungsprojekte benötigt.

Ein Vortrag von Dr. Lehnberger, ANDUS ELECTRONIC GmbH, Berlin

PCB Designer Tag Lehnberger

7. Vortrag: Erfolgreiche Markteinführung (NPI) steht im engen Zusammenhang mit der Bauteilplatzierung

Das Haus ABS electronic Meiningen GmbH ist ein mittelständischer Anbieter von "Electronic Engineering & Manufacturing Services", kurz E²MS. Ein hoher Anteil der Fertigungskosten im Bestückungsprozess wird bereits in den frühen Entwicklungsphasen und dem Leiterplatten- und Baugruppen-Design fixiert. Deshalb bietet eine enge und strukturierte Zusammenarbeit zwischen E²MS und Entwicklung / Design erhebliche Vorteile in Sachen Schnelligkeit, Qualität und vor allem Kosten.

Ein Vortrag von Andreas Wegner-Berndt, ABS electronic Meiningen GmbH

PCB-Designer Tag Wegner-Berndt

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