Die Miniaturisierung, Integrationsdichte und Leistungsfähigkeit von Halbleitern schreitet unaufhörlich voran. Damit einhergehend gewinnt die Entwärmung kompakter Bauelemente zunehmend an Bedeutung. Auch wenn versucht wird Verlustleistungen zu senken, sind es ungünstige Einbausituationen, die die notwendige Kühlung zu einer immer neuen Herausforderung machen.
Konstruktionen zur Entwärmung können immer nur individuelle Ausführungen sein, die den unterschiedlichen Anforderungen der Baugruppe angepasst sind. Ihre Merkmale hängen von unterschiedlichen Faktoren ab:
- Menge der abzuführenden Wärme
- Konstruktionsart und Abmessungen des Bauelements
- verfügbarer Platz auf der Baugruppe und Wärmeverteilung
- Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse.
Ziele des Seminars sind:
- Die Vermittlung der physikalischen und phänomenologischen Grundlagen der Wärmeübertragung.
- Mittels empirischer Formeln und Graphen zu erwartende Temperaturen zu schätzen.
- Konzepte für die richtige Auslegung, Design und Konstruktion von internen und externen Kühlungsmaßnahmen zu geben.
- Lösungsansätze für die individuellen thermischen Anforderungen der Teilnehmer zu vermitteln.



Zulassungsnr. 468368

Antje Brandt
Sandra Köckeritz