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19.-21. September 2013 in Bremen

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Zugelassener Bildungsträger nach AZWV

Elektronikkühlung in Theorie und Praxis - NEU

20.06.2013, Zürich
07.11.2013, Köln

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Einführung

Die Miniaturisierung, Integrationsdichte und Leistungsfähigkeit von Halbleitern schreitet unaufhörlich voran. Damit einhergehend gewinnt die Entwärmung kompakter Bauelemente zunehmend an Bedeutung. Auch wenn versucht wird Verlustleistungen zu senken, sind es ungünstige Einbausituationen, die die notwendige Kühlung zu einer immer neuen Herausforderung machen. 

Konstruktionen zur Entwärmung können immer nur individuelle Ausführungen sein, die den unterschiedlichen Anforderungen der Baugruppe angepasst sind. Ihre Merkmale hängen von unterschiedlichen Faktoren ab:

  • Menge der abzuführenden Wärme
  • Konstruktionsart und Abmessungen des Bauelements
  • verfügbarer Platz auf der Baugruppe und Wärmeverteilung
  • Wärmeabfuhr aus dem Gehäuse.

Ziele des Seminars sind:

  • Die Vermittlung der physikalischen und phänomenologischen Grundlagen der Wärmeübertragung.
  • Mittels empirischer Formeln und Graphen zu erwartende Temperaturen zu schätzen.
  • Konzepte für die richtige Auslegung, Design und Konstruktion von internen und externen Kühlungsmaßnahmen zu geben.
  • Lösungsansätze für die individuellen thermischen Anforderungen der Teilnehmer zu vermitteln.

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Zielgruppe

Das Seminar richtet sich an Elektronikentwickler und Leiterplattendesigner, die ihre Kenntnisse über Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung vertiefen möchten.

Seminarthemen

Klassische Themen der Elektronikkühlung

  • Wärmeleitung, Konvektion und Strahlung
  • Einfluss von Materialwerten und Umgebungsparametern auf die Temperatur
  • Simulation von Elektronikkühlung
  • Innerer Aufbau, Datenblätter und thermische Widerstände von Bauelementen
  • Geschlossene und belüftete Gehäuse
  • Lüfter und Kühlkörper: Skalierungsgesetze und Auswahlhilfen
  • Exotische Kühlungshardware

Wärme und Temperatur in Leiterplatten und Baugruppen

  • Konstruktion und Design von Kupferlagen
  • Heatsink & Co.
  • Design thermischer Vias
  • Strombelastbarkeit
  • Praxistipps: Basismaterial, Löten
  • Praxis-Projekte: LED-Substrate, Umrichter für die Antriebstechnik Batteriemanagement

Schulungszeiten

09:30 - 16:30 Uhr

Termine und Orte

20.06.2013 Zürich-Regensdorf/Watt

Best Western Trend Hotel
Eichwatt, Dorfstraße 20
CH-8105 Zürich-Regensdorf/Watt
Tel.: +41(0)44 87088 88

Bitte melden Sie sich an bis zum 19.05.2013.

Zugverbindung: S-Bahn 6 in 15 Minuten vom/bis Hauptbahnhof Zürich.

Übernachtungen

Wir bitten Sie, Ihre Übernachtungen selbst zu buchen. Es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet - Stichwort "FED".

1 Einzelzimmer mit Frühstück zu 185,00 CHF/Nacht/Zimmer; dieses Kontingent steht bis zum 01.06.2013 zur Verfügung; Tel.: +41(0)44 870 8888.

07.11.2013 Köln

BEST WESTERN PREMIER Hotel Park Consul
Clevischer Ring 121
51063 Köln
Telefon: 0221/9647-0

Übernachtung

Wir bitten Sie, Ihre Übernachtungen selbst zu buchen. Es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet - Stichwort "FED".

1 Doppelzimmer zur Einzelbelegung inklusive Frühstück zu EURO 105,00/Zimmer/Nacht. (Komfortkategorie). Dieses Kontingent steht bis zum 09.10.2013 zur Verfügung; Tel.: 0221/9647-0.

Bedingungen / Teilnahmegebühren

Teilnahmegebühren

FED-Mitglieder:   340,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens  280,- EUR

Nichtmitglieder:  490,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens 385,- EUR


Enthaltene Leistungen

ausführliche Schulungsunterlagen, ein Teilnahmezertifikat, Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.


Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Rechnung als Teilnahmebestätigung. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Eine Stornierung der Anmeldung unter Rückzahlung des Betrages ist bis spätestens eine Woche vor der Veranstaltung möglich. Dafür wird eine Bearbeitungsgebühr von 30,- EUR berechnet. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verpäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Auftragsbestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Es gelten im Übrigen die Allgemeinen Geschäftsbedingungen des FED.

Ihre Referenten

Dr. Dipl.-Phys. Johannes Adam

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Dr. Johannes Adam ist seit 25 Jahren auf dem Gebiet der Elektronikkühlung tätig. Durch Schulungen und Konferenzvorträgen hält er permanent Kontakt zu Entwicklern und Designern. Als Inhaber von ADAM Research ist er auch Softwareentwickler und Dienstleister für elektro-thermische Simulationen von Leiterplatten und Baugruppen.

Dr.-Ing. Christoph Lehnberger

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Dr. Christoph Lehnberger, Berlin, ist Projektmanager beim Leiterplattenhersteller Andus Electronic. Durch Begleitung mehrerer Forschungsprojekte zur Thematik der Entwärmung von Baugruppen sowie kundenspezifischer Auftragsentwicklung auf diesem Gebiet sind zahlreiche Empfehlungen für Design- und Konstruktionsdetails entstanden.

Ihre Ansprechpartner

Antje brandt Antje Brandt
Tel. +49 30 834 90 59
E-Mail senden

Sandra Köckeritz Sandra Köckeritz
Tel. +49 30 834 90 59
E-Mail senden
 

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