Zulassungsnr. 468368Universelle Patentrezepte für das thermisch richtige Layout gibt es nicht, da fast alle Phänomene zeitgleich und mit unterschiedlicher Einflussstärke beteiligt sind. Ziel des Seminars ist, dem Leiterplattenentwickler und Layouter das Wärmeproblem physikalisch korrekt und anschaulich nahe zu bringen. Im ersten Teil werden idealisierte Fälle mit Faustformeln oder Simulationen behandelt, so dass man einfache Abschätzungen der Temperaturverteilung selbst durchführen kann und deren Grenzen kennenlernt. Der zweite Teil beleuchtet mit praktischem Bezug gute und schlechte Beispiele und gibt Hinweise zur Aufbau- und Verbindungstechnik und Schaltungsentwicklung.
Da es sich um ein weites Gebiet mit unscharfen Grenzen handelt, werden die Teilnehmer darum gebeten, konkrete Fragen, Beispiele oder Muster aus ihrer Arbeitspraxis vorzubereiten und mitzubringen (z. B. auf Overheadfolie, pdf- oder, Gerberdateien oder als Hardware).
Die gemeinsamen Diskussionen sollen den Blick auf die Probleme erweitern und Lösungsansätze vermitteln.
Antje Brandt
Sandra Köckeritz