Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen

Durch die Reduzierung der Strukturgrößen und die Erhöhung der Packungsdichte steigen die Anforderungen an Leiterplatten und Baugruppen. Das betrifft sowohl die Anforderungen an die Lötbarkeit der Leiterplattenoberflächen, als auch die Anforderungen an die Eigenschaften der Isolierstoffe von Basismaterial und Lötstoppmaske. Die Qualität und Zuverlässigkeit und die möglichen Fehler auf und in der Leiterplatte beeinflussen direkt die Qualität und Zuverlässigkeit der Baugruppen, sowohl bei den Lötverbindungen als auch in Struktur und Aufbau der bestückten Leiterplatten in Bezug auf die Durchmetallisierungen, Innenlagen, Anbindungen, Laminatintegrität usw. Dieses Seminar unterteilt sich in zwei Vorträge, die sich mit den äußeren und inneren Aspekten der Qualität und Zuverlässigkeit bei Leiterplatten und Baugruppen beschäftigen. Der erste Vortrag von Herrn Lutz Bruderreck, TechnoLab GmbH, befasst sich im Schwerpunkt mit fehlerhaften Leiterplattenoberflächen und den Auswirkungen auf die Lötverbindungen. Am Beispiel der Endoberfläche chemisch Nickel-Gold (ENIG) werden Prüfverfahren vorgestellt, die sich für eine aussagekräftige Bewertung eignen.

Im zweiten Vortrag beschäftigt sich Dr. Frank Ansorge, ZVE Fraunhofer IZM, mit dem Einfluss der Leiterplattenqualität auf Ausfälle elektronischer Baugruppen. Schadensbeispiele aus der Praxis, ausgelöst durch Leiterplattenfehler, werden dargestellt. Die Leiterplattenqualität wird nach den Kriterien aktueller IPC-Standards beurteilt und die Auswirkung auf die Lötstellenqualität und die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen aufgezeigt. Standardisierte Leiterplattenprüfungen werden dargestellt und deren Aussagekraft für komplexe Aufbauten und den Anforderungen im bleifreien Prozess diskutiert.

Die Vorträge enthalten umfangreiches Bildmaterial der Referenten mit diversen Fehlerbildern aus der täglichen Praxis.

Mit dem Seminar sollen den Teilnehmern die Zusammenhänge und Abhängigkeiten von Leiterplatten- und Baugruppenqualität und die Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppen aufgezeigt und ein Überblick über die Prüfmethoden gegeben werden.

Flyer zum Download

Das Seminar richtet sich in erster Linie an Ingenieure und Techniker, die in der Entwicklung, Fertigung und Prüfung von Geräten und Systemen der Elektrotechnik / Elektronik tätig sind. Außerdem an Verantwortliche im Qualitäts- und Reklamationsmanagement und in der Fehleranalyse.

Teil 1

• Leiterplattenoberfläche Electroless Nickel-Gold (ENIG)
• Probleme und potentielle Fehler
• Aufgabenstellung im Labor
• Bewertung der Regelkonformität nach IPC-Standards und DIN IEC-Normen
• Reinheit und ionische Kontamination
• Metallographische Präparation un Inspektion
• Röntgeninspektion, REM-Inspektion und EDX-Analyse
• Lötbarkeitstest
• Oberflächen chmisch Zinn
• organisch passiviertes Kupfer (OSP)
• chemisch Silber

Teil 2

• Qualifizierung von Oberflächen
• Anforderungen und Auswahl der Basismaterialien
• Basismatieralparameter und Delamination im bleifreien Lötprozess
• Leiterplattenqualität in Bezug auf Basismaterial
• Lötstoppmaske
• Qualitätskriterien für Leiterplatten nach IPC-A-600 und IPC-6012
• Einflüsse des Designs auf die Qualität und Zuverlässigkeit
• Schäden durch den Lötprozess
• Schäden nach Temperaturwechsel-Belastung
• Abschlussdiskussion mit den Referenten

09:15 - 16:30 Uhr

25.04.2013 Köln  AUSGEBUCHT

BEST WESTERN Premier Hotel Park Consul Köln
Clevischer Ring 121
51063 Köln
Tel: 0221/96470

Übernachtung

Wir bitten Sie, Ihre Übernachtungen selbst zu buchen. Es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet - Stichwort "FED".

1 Einzelzimmer zu 95,00 EUR/Nacht/Zimmer inkl. Frühstück. Dieses Kontingent steht bis zum 23.03.2013 zur Verfügung, Tel.: 0221/9647-0.

05.12.2013  Stuttgart

Mercure Hotel Stuttgart Airport Messe
Eichwiesenring 1/1
70567 Stuttgart
Tel.: 0711/7266-0

Teilnahmegebühren

FED-Mitglieder:   340,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens  280,- EUR

Nichtmitglieder:  490,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens 385,- EUR

Maximale Teilnehmerzahl: 15 Personen.

Enthaltene Leistungen

Ausführliche Schulungsunterlagen, ein Teilnahmezertifikat, Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Rechnung als Teilnahmebestätigung. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Eine Stornierung der Anmeldung unter Rückzahlung des Betrages ist bis spätestens eine Woche vor der Veranstaltung möglich. Dafür wird eine Bearbeitungsgebühr von 30,- EUR berechnet. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verpäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Auftragsbestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Es gelten im Übrigen die Allgemeinen Geschäftsbedingungen des FED.