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Zielgruppen-Übersicht

Überblick über alle Zielgruppen für Seminare und Kurse des FED

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Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen

29.06.2017, Berlin
26.09.2017, Stuttgart

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Einführung

Durch die Reduzierung der Strukturgrößen und die Erhöhung der Packungsdichte steigen die Anforderungen an Leiterplatten und Baugruppen. Das betrifft sowohl die Anforderungen an die Lötbarkeit der Leiterplattenoberflächen, als auch die Anforderungen an die Eigenschaften der Isolierstoffe von Basismaterial und Lötstoppmaske. Die Qualität und Zuverlässigkeit und die möglichen Fehler auf und in der Leiterplatte beeinflussen direkt die Qualität und Zuverlässigkeit der Baugruppen, sowohl bei den Lötverbindungen als auch in Struktur und Aufbau der bestückten Leiterplatten in Bezug auf die Durchmetallisierungen, Innenlagen, Anbindungen, Laminatintegrität usw. Dieses Seminar unterteilt sich in zwei Vorträge, die sich mit den äußeren und inneren Aspekten der Qualität und Zuverlässigkeit bei Leiterplatten und Baugruppen beschäftigen. Der erste Vortrag von Herrn Lutz Bruderreck, TechnoLab GmbH, befasst sich im Schwerpunkt mit fehlerhaften Leiterplattenoberflächen und den Auswirkungen auf die Lötverbindungen. Am Beispiel der Endoberfläche chemisch Nickel-Gold (ENIG) werden Prüfverfahren vorgestellt, die sich für eine aussagekräftige Bewertung eignen.

Im zweiten Vortrag beschäftigt sich Dr. Frank Ansorge, ZVE Fraunhofer IZM, mit dem Einfluss der Leiterplattenqualität auf Ausfälle elektronischer Baugruppen. Schadensbeispiele aus der Praxis, ausgelöst durch Leiterplattenfehler, werden dargestellt. Die Leiterplattenqualität wird nach den Kriterien aktueller IPC-Standards beurteilt und die Auswirkung auf die Lötstellenqualität und die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen aufgezeigt. Standardisierte Leiterplattenprüfungen werden dargestellt und deren Aussagekraft für komplexe Aufbauten und den Anforderungen im bleifreien Prozess diskutiert.

Die Vorträge enthalten umfangreiches Bildmaterial der Referenten mit diversen Fehlerbildern aus der täglichen Praxis.

Mit dem Seminar sollen den Teilnehmern die Zusammenhänge und Abhängigkeiten von Leiterplatten- und Baugruppenqualität und die Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppen aufgezeigt und ein Überblick über die Prüfmethoden gegeben werden.

Zielgruppe

Das Seminar richtet sich in erster Linie an Ingenieure und Techniker, die in der Entwicklung, Fertigung und Prüfung von Geräten und Systemen der Elektrotechnik / Elektronik tätig sind. Außerdem an Verantwortliche im Qualitäts- und Reklamationsmanagement und in der Fehleranalyse.

Seminarthemen

Teil 1

  • Leiterplattenoberfläche Electroless Nickel-Gold (ENIG)
  • Probleme und potentielle Fehler
  • Aufgabenstellung im Labor
  • Bewertung der Regelkonformität nach IPC-Standards und DIN IEC-Normen
  • Reinheit und ionische Kontamination
  • Metallographische Präparation und Inspektion
  • Röntgeninspektion, REM-Inspektion und EDX-Analyse
  • Lötbarkeitstest
  • Oberflächen chemisch Zinn
  • organisch passiviertes Kupfer (OSP)
  • chemisch Silber

Teil 2

  • Qualifizierung von Oberflächen
  • Anforderungen und Auswahl der Basismaterialien
  • Basismatieralparameter und Delamination im bleifreien Lötprozess
  • Leiterplattenqualität in Bezug auf Basismaterial
  • Lötstoppmaske
  • Qualitätskriterien für Leiterplatten nach IPC-A-600 und IPC-6012
  • Einflüsse des Designs auf die Qualität und Zuverlässigkeit
  • Schäden durch den Lötprozess
  • Schäden nach Temperaturwechsel-Belastung
  • Abschlussdiskussion mit den Referenten

Schulungszeiten

09:15 - 16:30 Uhr

Termine und Orte


29.06.2017 Berlin

FED e. V.
Plaza Frankfurter Allee
Frankfurter Allee 73c
10247 Berlin

Bitte melden Sie sich an bis 15.06.2017; die Plätze sind begrenzt.

Übernachtungen

Best Western Hotel City Ost
Frankfurter Allee 57 - 59
10247 Berlin

Bitte reservieren Sie Ihre Übernachtungen selbst; es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet: "FED":

1 Einzelzimmer/Frühstück (inkl. W-LAN zum Preis von EURO 83,00/Person/Nacht. Dieses Kontingent steht bis zum 07.06.2017 zur Verfügung. Tel.: +49(0)30 214 802828  oder reservation@agon-group.com

Anreise
Mit der U5 vom Alexanderplatz bis Haltestelle Samariterstraße (5 Stationen).

26.09.2017 Stuttgart

Mercure Hotel Stuttgart Airport Messe
Eichwiesenring 1/1
70567 Stuttgart
Tel.: +49(0) 711 7266-0

Bitte melden Sie sich an bis zum 28.08.2017; die Plätze sind begrenzt.

Übernachtung

Wir bitten Sie, Ihre Übernachtungen selbst zu buchen. Es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet - Stichwort "FED".

1 Einzelzimmer/Nacht inkl. Frühstück  158,00 Euro/Person (dieses Kontingent steht bis 28.08.2017 zur Verfügung).
Tel. +49 (0)711 7266-0.

Bedingungen / Teilnahmegebühren

Teilnahmegebühren 2016

FED-Mitglieder:   420,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens  360,- EUR

Nichtmitglieder:  575,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens 495,- EUR

Enthaltene Leistungen

Ausführliche Schulungsunterlagen, ein Teilnahmezertifikat, Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.


Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie als Bestätigung der Teilnahme eine Rechnung mit dem Zahlbetrag. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung.

Bei Stornierung der Anmeldung zwischen 28 und 14 Tagen vor Seminar-/Kursbeginn (nur schriftlich per Post, E-Mail oder Telefax möglich – es gilt der Posteingangsstempel) wird eine Stornogebühr in Höhe von 10 % des Gesamtrechnungsbetrages erhoben. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verspäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr.

Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Anmeldebestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.
Mindestteilnehmerzahl: 10.

Es gelten im Übrigen die Allgemeinen Geschäftsbedingungen des FED.

Ihre Referenten

Dipl-Ing. Lutz Bruderreck

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Herr Bruderreck studierte an der TFH Berlin Feinwerktechnik mit der Vertiefungsrichtung Gerätekonstruktion. Seit 1995 ist er bei der TechnoLab GmbH in Berlin beschäftigt, deren Mitgründer er auch ist. Seit 2001 ist er dort als Geschäftsführer tätig-

Schwerpunkte seiner Tätigkeit sind die Schadensanalytik und Schadenssimulation an Elektroniken an der Schnittstelle zwischen Schaltungsträger, Lötverbindung und Bauelement sowie die Qualifizierung von Leiterplatten.

Zu seiner Tätigkeit gehört auch die gutachterliche Bewertung von Schadensfällen sowie Schulungen und Seminare zum Themenkomplex Schadensanalytik an Elektronikaufbauten und Bewertung von Leiterplatten.

Herr Bruderreck ist Mitarbeiter der DKE: Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik, K682 des TC91 Aufbau- und Verbindungstechnik sowie des DKE K511 Sicherheit elektrischer Hausgeräte.

Dr.-Ing. Frank Ansorge

dr.frank ansorge

Dr.-Ing. Frank Ansorge  ist Dipl.-Ing. für Werkstoffwissenschaften.1995 promovierte er am Institut für Zuverlässigkeit und Schadenskunde im Maschinenbau an der Universität Karlsruhe. Danach trat er als wissenschaftlicher Mitarbeiter am Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Berlin, in die Fraunhofergesellschaft ein. Aufgrund seines Know-how zum Einsatz von Kunststoffen in der Mikroelektronik, Verkapselung von Bauelementen, BGA, CSP und Mechatronik wurde er 1996 zum Gruppenleiter „Plastic Packaging“ ernannt.

1998 begann Dr. Ansorge mit dem Aufbau der Projektgruppe Mikro-Mechatronik in Oberpfaffenhofen und leitete zeitgleich die Abteilung „Polytronische Systeme“ am  Forschungsschwerpunkt FhG-IZM in München. 2003 übernahm Dr. Ansorge die Leitung der Abteilung Mikro-Mechatronische Systeme des Fraunhofer IZM. Seit 2009 ist er Leiter des Standortes des Fraunhofer IZM in Oberpfaffenhofen.

Ihre Ansprechpartner

Brandt

Antje Brandt
Tel. +49 30 340 6030-51
E-Mail senden

 

Koeckeritz

Sandra Köckeritz
Tel. +49 30 340 6030-52
E-Mail senden
 

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