Moderne Baugruppenfertigung

Die moderne Fertigung von Baugruppen stellt immer höhere Ansprüche an die Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnik. So müssen Prozesse in zunehmendem Umfang produktspezifisch qualifiziert werden, da Standardprozesse nicht mehr ausreichend sind.

Höhere Komplexität der Baugruppen und moderne Bauformen mit hoher Anschlusszahl und tendenziell kleiner werdende Strukturen, unterschiedlichste Baugrößen, die in einem Prozess verarbeitet werden müssen, kleinere Prozessfenster für RoHS-konforme Produkte und unterschiedlichste Substrate setzen gut durchdachte, komplexe Fertigungsprozesse voraus.

Das neu entwickelte FED-Seminar geht detailliert auf die modernen Fertigungsmethoden ein. Dabei werden die Möglichkeiten der Verarbeitung aktueller Bauformen ebenso gezeigt wie die Qualifizierung neuer Technologien. Mit seinen inhaltlichen Schwerpunkten trägt das Seminar den oben aufgezeigten Problemen in besonderer Weise Rechnung.

Mitarbeiter in der Elektronikfertigung, die bereits über erste Erfahrung in den gängigen Lötprozessen verfügen und die diese Kenntnisse vertiefen oder auffrischen möchten. Einkäufer und Projektleiter für elektronische Baugruppen, die sich über moderne Fertigungsmethoden informieren möchten.

Design von elektronischen Baugruppen

• Ausfallmechanismen
• Design ausfallsicherer Baugruppen
• Qualifizierung und Lebensdauerberechnungen

Prozessstabilität

• Statistik-Grundlagen (Verteilungsfunktion, Cp_k-Werte)
• Prozessfähigkeit, Maschinenqualifikation, Prozessqualifikation, Prozessüberwachung
• Six Sigma und Lean Management als Methoden zur Qualifizierung und Optimierung von AVT-Prozessen

Rahmenbedingungen zur Baugruppenfertigung

• Lagerung, MSL, ESD-Schutz,....
• Wareneingangsprüfung
• Erkennbarkeit von Fake Bauteilen

Lötprozess

• Lot, Flussmittel, Paste
• T-Profile, IMZ. Was macht eine gute Lötstelle aus?
• Qualifizierung von Lötprozessen
  • Materialqualifizierung
  • Fertigungsprozess
  • Beurteilung von Lötstellen

Fertigungsprozesse

• Reflow
• Wellenlöten
• Handlöten
• Lackierung und Verguss

Moderne Bauteile und ihre Verarbeitung

• Moderne Bauformen: BGA/QFN/LGA
• Optische Komponenten

Spezielle Fertigungstechnologien

• Dampfphasenlöten
• Through hole reflow
• Anisotropes Kleben
• Package on Package
• Künftige Aufbautechniken

Traceability

• Definitionen: Material, Prozess, Prüftraceability
• Umsetzung in der Praxis

Baugruppentest

Fehleranalyse an Baugruppen

• Auswertung von elektrischen Fehlern in der Endprüfung
• Technische Analysemethoden
• Bauteilfehler
• Prozessfehler
• Beispiele für Fehlerbilder und deren Ursachen

jew. 08:30 - 17:00 Uhr

Teilnahmegebühren

FED-Mitglieder:   340,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens  280,- EUR

Nichtmitglieder:  490,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens 385,- EUR

Enthaltene Leistungen

ausführliche Schulungsunterlagen, ein Teilnahmezertifikat, Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.

Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Rechnung als Teilnahmebestätigung. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Eine Stornierung der Anmeldung unter Rückzahlung des Betrages ist bis spätestens eine Woche vor der Veranstaltung möglich. Dafür wird eine Bearbeitungsgebühr von 30,- EUR berechnet. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verpäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Auftragsbestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Es gelten im Übrigen die Allgemeinen Geschäftsbedingungen des FED.

10 % Preisnachlass bei zusätzlicher Buchung des Seminars "Etablierte Leiterplattentechnologie" am Folgetag.