Fortschrittliche Test- und Adaptionsmethoden in der Elektronik

In einer Zeit, die durch die zunehmende Auslagerung der Fertigungsstätten in Niedriglohnländern geprägt ist, ist ein erfolgreiches Qualitätsmanagement eines der überzeugendsten Argumente für den Erhalt des Standortes. Neue Technologien stellen ständig höhere Ansprüche an den Fertigungsprozess. Erst das Beherrschen hochmoderner Verfahren sowie die Sicherstellung eines hohen Qualitätsniveaus im Einklang mit einem vertretbaren Maß an Aufwand sichert die Zukunft des High-Tech-Standorts.

Zur Prüfung bestückter und gelöteter Baugruppen gibt es eine Vielzahl von Testverfahren. Optisches oder elektrisches Testen hängt davon ab, wie der Fehler aufgefunden werden soll. So lassen sich mit einem optischen Verfahren alle sichtbaren Fehler aufdecken.

Besonders interessant ist dabei die qualitative Beurteilung von Lötstellen. Mit dem elektrischen Test hingegen lässt sich das richtige Verhalten eines Bauelements nachweisen. Die Entwicklung entsprechender Test-Strategien, bei denen auch Überlegungen zur Wirtschaftlichkeit nicht zu kurz kommen, stehen im Mittelpunkt des Seminars.

Flyer zum Download

Das Seminar wendet sich an Mitarbeiter aus den Bereichen Entwicklung, Produktion, Prüffeld und Qualitätsmanagement von elektronischen Bauelementen und Baugruppen.

Vermittelt werden die Grundlagen der Baugruppenprüfung sowie die Qualitätsregelkreise in der Serienproduktion. Die Vorträge sind praxisorientiert und werden durch langjährige Erfahrung der Referenten als Dienstleister und Hersteller von Produkten der Prüftechnik gestützt.

1. Standardisierte Prüfmethoden für Baugruppen

• Der Qualitätsregelkreis in der Baugruppenfertigung
• Vorstellung der standardisierten Prüfmethoden
• Steigerung der Prüftiefe und Fertigungsqualität durch Kombination der Prüfmethoden
• Einsatzgebiete der Prüfverfahren in der Fertigungslinie

2. Testadapter, Typen und Anwendung

• Vorstellung der verschiedenen Adaptionsarten vom manuellen Adapter bis zum In-Line-Adapter
• Adaptionsarten in Abhängigkeit des Baugruppendesigns - Vakuumadaption
• Hauben, Niederhalter und Dichtungen
• Integration zusätzlicher Anforderungen, wie z. B. der automatischen Gutkennzeichnung

3. Federkontaktstifte

• Aufbau und Typen
• Welcher Stift für welche Anwendung?
• Beispiele aus der Praxis

4. LED-Test

• Anforderungen an den LED-Test
• Integration im Prüfadapter
• Beispiele aus der Praxis
• Einsatzgebiete der Prüfverfahren in der Ferti-gungslinie

5. Design for Testability

• Testbarkeitsanalysen, Strategien und Verfahren
• Systematische Betrachtung von Baugruppen und deren Leiterplattendesign
• "Design for Testability" unter Berücksichtigung der Prüfmethoden

6. BoundaryScan

• Grundlagen BoundaryScan
• Anforderungen an das Schaltungsdesign für BoundaryScan
• Clustertest und Programmierung

7. Wechselwirkungen Design und Adapter

• Praxisbeispiel: Wechselwirkungen bei der Testpunktgröße, Bauteilhöhen, Vakuumdichtigkeit
• Integration besonderer Prüfverfahren, wie der kapazitiven Sondenmessung

8. Automatische Optische Inspektion (AOI)

• Qualitätssicherung mit AOI in der Serienfertigung
• Verfahren und Strategien der marktüblichen AOI-Systeme
• Physikalische Grenzen der AOI-Prüfung und Wirtschaftlichkeitsbetrachtung

09:00 - 17:00 Uhr

13.06.2013 Stuttgart  (STORNIERT)

ibis Styles Stuttgart
Teinacher Straße 20
70372 Stuttgart
Tel.: 0711/95 40 0

Übernachtung

Wir bitten Sie, Ihre Übernachtungen selbst zu buchen. Es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet - Stichwort "FED".

1 Einzelzimmer zu EURO 93,00/Zimmer/Nacht; dieses Kontingent steht bis zum 22.05.2013 zur Verfügung, Tel.: 0711/9540 0.
 

12.12.2013 Düsseldorf

Mercure Hotel Düsseldorf Seestern
Fritz-Vomfelde-Straße 38
40547 Düsseldorf
Tel.: 0211/53076-0

Übernachtung

Wir bitten Sie, Ihre Übernachtungen selbst zu buchen. Es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet - Stichwort "FED".

1 Einzelzimmer mit Frühstück zu EURO 99,00/Nacht/Zimmer. Dieses Kontingent steht bis zum 21.11.2013 zur Verfügung, Tel.: 0211/53076-0.