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19.-21. September 2013 in Bremen

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Zugelassener Bildungsträger nach AZWV

Etablierte Leiterplatten-Technologie

20.06.2013, Göttingen
24.10.2013, Erlangen

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Einführung

OrpheusXL - Fotolia.com

Das Design von Leiterplatten wird allzu häufig ohne die durchgängige Berücksichtigung der heute etablierten Leiterplattentechnologie durchgeführt. Dabei ist eine optimale Auslegung der Leiterplatte nur mit der Kenntnis der Leiterplattentechnologie und deren Prozessen möglich.

Aus diesem Grund wird die Fertigungstechnologie der Leiterplatte in diesem Seminar im Detail behandelt. Kritische Prozesse, die beim Design von Bedeutung sind, werden erläutert. Auch die Materialvielfalt wird in detaillierter Präzision dargestellt.

In zunehmendem Maße müssen internationale Normen beachtet werden (z. B. IPC). Für die unterschiedlichsten Anwendungen sind auch unterschiedliche Anforderungen an den Betrieb einer Baugruppe geknüpft, was eine korrekte Zuordnung der jeweiligen Norm zu den Anforderungen an die Baugruppe bedeutet. 

Oft werden Designs grenzwertig ausgelegt, ohne dass dies notwendig ist. Erst die Kenntnis der Kostenstruktur bei der Leiterplattenfertigung erlaubt das Design einer Leiterplatte unter wertanalytischen Gesichtspunkten.

Zielgruppe

  • Entwickler
  • Technologen aus den Bereichen Bestückung, Löten und Baugruppenmontage
  • Mitarbeiter aus der Leiterplatten- und Baugruppenbeschaffung

Die Teilnehmer sind zum Dialog mit dem Referenten eingeladen. Alle referierten Inhalte werden in vollem Umfang in Papier und als CD zum Selbststudium zur Verfügung gestellt.

Seminarthemen

Allgemeiner Überblick

  • Geschichte der Leiterplatte
  • Wo steht die Leiterplatte 2010?
  • Ausblick auf die weitere Entwicklung

Leiterplattentechnologien

  • Welche Technologien dominieren in 2010?
  • Materialeigenschaften und -entwicklungen für Zukunftstechnologien
  • Der Multilayer in seiner heutigen Vielfalt
  • Aufbauten und deren Auswirkungen auf die Baugruppe und elektrische Systeme

Konstruktion und Design

  • Grundlagen der Leiterplattenkonstruktion
  • Designregeln und die Grenzen heute

Flexible/Starr-flexible Leiterplattenaufbauten

  • Die wichtigsten Gründe für ihren Einsatz
  • Geeignete Materialien
  • Aufbau und Konstruktion
  • Designregeln

Strom und Entwärmung auf der Leiterplatte

  • Grundlagen
  • Dimensionierung stromtragender Strukturen
  • Konzipierung von Entwärmungskonzepten

Leiterplattenoberflächen

  • Welche Oberflächen für welche Anwendung?
  • Details zu unterschiedlichen Oberflächen
  • Kritische Betrachtung zu verschiedenen Oberflächen
  • RoHS und Leiterplattenoberfläche

Thermische Beständigkeit der Leiterplatte

  • Thermische Prozesse bei der Produktion
  • Der Lötprozess
  • Schädigungsmechanismen

Normen und die IPC

  • Relevanz und Stellenwert der IPC-Normen
  • Normen und Qualität

Wertanalytische Elemente, Bedeutung der Kosten

  • Wertanalytische Elemente
  • Bewertung fertigungstechnischer Attribute
  • Kostenrechnung und Beispiele

Daten und Dokumentation

  • Dokumentation für die Fertigung
  • Datenoptimierung und ihre Auswirkungen

Liefervorschriften, Audit, Prüfung

  • Individuelle Vorschrift: pro und contra
  • Inhalte einer Qualitätsvereinbarung
  • Stellenwert eines qualifizierten Audits
  • Wer prüft welche Attribute?

Schulungszeiten

Schulungszeit

08:30 - 17:00 Uhr

Termine und Orte

20.06.2013 Göttingen

Sartorius College
Otto-Brenner-Straße 20
37079 Göttingen

Übernachtungen

Bitte buchen Sie Ihre Übernachtungen selbst. Es wurde ein Abrufkontingent eingerichtet - Stichwort "FED".

InterCityHotel
Bahnhofsallee 1a
37081 Göttingen
Tel.: 0551/52110

1 Einzelzimmer mit Frühstück zu 65,00 Euro/Zimmer/Nacht (inkl. Nutzung der Sauna). Dieses Kontingent steht bis zum 09.05.2013 zur Verfügung, Tel.: 0551/52110.

24.10.2013 Erlangen

Quality Hotel Erlangen
Bayreuther Straße 53
91054 Erlangen
Tel. 09131/876-0

Übernachtungen

Wir bitten Sie, Ihre Übernachtungen selbst zu buchen. Es wurden Abrufkontingente eingerichtet - Stichwort "FED".

1 Einzelzimmer zu 86,- EURO/Nacht/Person inkl. Frühstücksbuffet. Das Abrufkontingent steht bis zum 09.10.2013 zur Verfügung, Tel.: 09131/876-0.

Bedingungen / Teilnahmegebühren

Teilnahmegebühren

FED-Mitglieder:   340,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens  280,- EUR

Nichtmitglieder:  490,- EUR
weitere Teilnehmer desselben Unternehmens 385,- EUR


Enthaltene Leistungen

ausführliche Schulungsunterlagen, ein Teilnahmezertifikat, Mittagessen und alkoholfreie Pausengetränke.


Die Schulungen werden in Deutsch gehalten.

Nach Eingang Ihrer Anmeldung erhalten Sie eine Rechnung als Teilnahmebestätigung. Der Kostenbeitrag ist vor Veranstaltungsbeginn an den FED zu überweisen. Bitte zahlen Sie erst nach Erhalt der Rechnung. Eine Stornierung der Anmeldung und die Rückerstattung des Rechnungsbetrages sind bis spätestens eine Woche vor der Veranstaltung möglich. Dafür wird eine Bearbeitungsgebühr von 30,- EUR berechnet. Danach ist in jedem Fall der volle Betrag zu zahlen. Bei Nichterscheinen oder verpäteter Abmeldung besteht kein Anspruch auf Rückerstattung der Teilnahmegebühr. Der Veranstalter behält sich das Recht vor, den Seminartermin auch nach erfolgter Auftragsbestätigung unter Rückerstattung der Gebühren abzusagen.

Es gelten im Übrigen die Allgemeinen Geschäftsbedingungen des FED.


10 % Preisnachlass bei zusätzlicher Buchung des Seminars "Moderne Baugruppenfertigung" am Folgetagtipp-button.jpg.


 

Ihre Referenten

Dipl.-Ing. Lothar Oberender

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Nach Abschluss seines Studiums der Fertigungstechnik in Köln und Berlin kam Lothar Oberender als Leiter der Arbeitsvorbereitung im Bereich Elektronikfertigung der Diehl Datensysteme, Nürnberg, erstmals mit elektronischen Baugruppen in Berührung. Danach absolvierte er ein Studium der Produktionstechnik an der TU Berlin. Von 1973 bis 2005 war Lothar Oberender bei der andus electronic GmbH, Berlin, jeweils in verschiedenen Unternehmensbereichen in leitenden Positionen tätig.

Mit besonderer Intensität widmete er sich neben dem Leiterplattensubstrat der Aufbau- und Verbindungstechnik und der Bearbeitung von Forschungsvorhaben in Kooperationen mit anderen Industriepartnern, Universitäten und Instituten. Seit Anfang 2006 zeichnet Herr Oberender bei der Häusermann GmbH in Gars am Kamp für den Bereich Technologie verantwortlich.

Ihre Ansprechpartner

Antje brandt Antje Brandt
Tel. +49 30 834 90 59
E-Mail senden

Sandra Köckeritz Sandra Köckeritz
Tel. +49 30 834 90 59
E-Mail senden
 

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