Kurs III erläutert die Kontruktionsprinzipien starrflexibler Leiterplatten und die wichtigsten Eigenschaften flexibler Basismaterialien.
Bedingt duch die zunehmenden Anforderungen an die Übertragungseigenschaften elektronischer Komponenten ist ein zentrales Thema die Umsetzung impedanzdefinierter Leiterplatten. Die verschiedenen Impedanzklassen werden besprochen und im weiteren herausgearbeitet, welche Einflüsse diverse Fertigungsschritte während der Leiterplattenproduktion auf die Toleranz eines Impedanzwertes haben können und welche Produktqualität erreichbar ist.
Nach der Erläuterung der Erfordernisse an die Beschreibung und die Dokumentation des Lagenaufbaus ermöglicht der Kurs einen Einblick in die Arbeit der CAM-Vorbereitung auf Seiten des Leiterplattenherstellers. Das schafft ein intensiveres Verständnis für die erfolgreiche Kommunikation zwischen den Disziplinen Entwicklung und Produktion.
Ausführliche Regeln für das Einpressen von Bauteilen, Checklisten für HDI-Baugruppen und eine detaillierte Dokumentation relevanter Normen und Richtlinien vervollständigen das Programm.



Zulassungsnr. 468368



Antje Brandt
Sandra Köckeritz