Zulassungsnr. 468368
Dieser 5-tägige Intensivkurs vermittelt Praxiswissen pur. Zunächst wird den Teilnehmern eine Einführung in das Arbeiten mit unterschiedlichen EDA-Tools gegeben.
Ein weiterer Kursabschnitt ist den sehr wichtigen Arbeiten an der Bauteile-Bibliothek gewidmet. Sie ist die Grundlage für einen möglichst fehlerfreien und effizienten Entwicklungs- und Layoutprozess. Die Grundlagen und Weiterentwicklungen von einfachen bis zu höchst komplexen Bauteilen mit Highspeed- und Sonderanforderungen stehen im Fokus. Dabei wird auf die Schaltplan-Symbole und Bauteile-Footprints ebenso eingegangen wie auf die aktuellsten DIN-Normen und IPC-Richtlinien.
Des weiteren werden die Konstruktionsprinzipien starrflexibler Leiterplatten und die wichtigsten Eigenschaften flexibler Basismaterialien erläutert. Nach der Darstellung der Erfordernisse an die Beschreibung und die Dokumentation des Lagenaufbaus ermöglicht der Kurs einen Einblick in die Arbeit der CAM-Vorbereitung auf Seiten des Leiterplattenherstellers.
Hohe Taktraten, mit immer schneller schaltenden Bauteilen erfordern beim Leiterplatten- und Baugruppen-Designer einschlägiges Wissen auf dem Gebiet „High-Speed“. Jeder Designer muss sich auch über die Einflussgrößen für elektromagnetische Störungen im Klaren sein. Vor allen aber, wie er ihnen begegnen kann. Nur mit einem ausgeprägten Fachwissen lassen sich heute einwandfrei funktionierende Layouts entflechten. Zu beiden Themen wird in diesem Kurs komplexes Praxiswissen vermittelt.
Abgerundet wird der Kurs mit gezielten Betrachtungen zum Design, Eigenschaften von Leiterplatten, Montagestrategien für Bauteile, Baugruppenreinigung und Baugruppentest.
Der Kurs II schließt mit einer Prüfung, in denen die Teilnehmer den Titel Advanced Certified Interconnect Designer (CID+) erwerben.
Aktueller Schulungsflyer als PDF-Datei:
Leiterplatten und Baugruppendesign Kurs II
Antje Brandt
Sandra Köckeritz