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28.03.2013
IPC/FED Conference on Embedded Components
04./05. Juni 2013 - Frankfurt/Main
Der rasanten Entwicklung auf dem Gebiet der Embedded Components Rechnung tragend, veranstalten der IPC und FED am 4. und 5. Juni 2013 im Hotel Inte…27.03.2013
Ab sofort in Deutsch: IPC-2223 Rev. C und IPC-J-STD-033 Rev. C
Die IPC-2223C beinhaltet die Designrichtlinien für flexible und starrflexible Leiterplatten. IPC-J-STD-033C-DE beinhaltet die Anforderunge…26.03.2013
4. PCB-Designer-Tag - Im Zeichen des PCB-Design Award
14. Mai 2013 in Würzburg – Vogel Convention Center
Der vom FED 2012 ins Leben gerufene PCB Design Award ist Ausdruck der Anerkennung für Leiterplatten- und Baugruppen-Designer/Innen, deren…19.-21. September 2013 in Bremen
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