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IPC-9204 Englisch

This guideline describes flexibility and stretchability testing to evaluate printable electronics for stretchable and wearable applications.

26 Seiten. Stand: März 2017

IPC-7530A (Hardcopy)

Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)
Englisch. 42 Seiten. Stand: März 2017

IPC-4101E (Hardcopy) Englisch

Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

Englisch. 158 Seiten. Stand: März 2017

IPC-6012DA Deutsch

Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

Deutsch. 24 Seiten. Stand 2016

 

IPC-A-600J Deutsch

Abnahmekriterien für Leiterplatten

Deutsch. 200 Seiten. Stand 2016

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IPC-Richtlinien in deutscher Übersetzung

Normen und Richtlinien haben in unserer Zeit, aufgrund des rasanten technischen Fortschritts, nichts von ihrer Bedeutung verloren. Im Gegenteil, je differenzierter und komplexer Baugruppen, Geräte und Systeme werden, desto dringender benötigt die Fachwelt aktuelle Regeln und hilfreiche Leitlinien.

Gerade was die Aktualität betrifft, aber auch die nationale und internationale Akzeptanz betrifft, nehmen die Richtlinien des IPC (Association Connecting Electronics Industries, ehemals Institute for Printed Circuits) einen hervorragenden Platz ein. Die Komplexität, die das gesamte IPC-Richtlinienwerk inzwischen erreicht hat, macht dem Anwender die Auswahl der für ihn wichtigen und hilfreichen Richtlinien allerdings nicht immer einfach.

Deutschsprachige IPC-Richtlinien als Grundlage für FED-Schulungen

Die IPC-A-600, IPC-A-610 und IPC/WHMA-A-620 bilden auch die Grundlage für die vom FED durchgeführten IPC-Schulungen für CIS (Certified IPC Specialist) und CIT (Certified IPC Trainer). Neben den deutschsprachigen IPC-Richtlinien stehen für die Schulungen, deutschsprachige Schulungs- und Prüfungsunterlagen zur Verfügung. Die Schulungen werden von praxiserfahrenen Trainern mit IPC-Zulassung durchgeführt. Nach bestandener Prüfung erhalten die Teilnehmer IPC-Zertifikate mit zweijähriger Gültigkeit.

Angebotene Schulungen mit IPC-Zertifikat

Allgemein

Der effektive Einsatz der Richtlinien in der gesamten Wertschöpfungskette der Produktentstehung und in den unterschiedlichen Bereichen der Unternehmen (Einkauf, Wareneingang, Fertigung, Qualitätsprüfung usw.) wird  durch die Publizierung in englischer Sprache erschwert.

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e.V. (FED) arbeitet seit seiner Gründung daran den Anwendern bei der Auswahl der geeigneten Richtlinien zu helfen und die Übersichtlichkeit und Anwendbarkeit der Dokumente in der täglichen Praxis zu verbessern.

Dazu gehören die Übersetzungen der wichtigsten Richtlinien in die deutsche Sprache. So sind bis heute insgesamt 23 IPC-Richtlinien in deutscher Übersetzung erschienen.

Beispiel: IPC-A-600, Abnahmekriterien für Leiterplatten (unbestückt)

Ein gutes Beispiel für die hohe Akzeptanz und internationale Anwendung ist die IPC-A-600. Diese Richtlinie enthält ähnlich wie die nachfolgend vorgestellten IPC-A-610 und IPC/WHMA-A-620 eine Vielzahl farbiger Abbildungen, Tabellen und Texte für die Abnahmekriterien von Qualitätsmerkmalen bezogen auf die IPC-Produktklassen 1, 2 und 3.

Die IPC-A-600 wurde mittlerweile in 6 Sprachen übersetzt (Chinesisch, Deutsch, Italienisch, Japanisch, Polnisch, Schwedisch).

Sie ist sowohl für Leiterplattenhersteller in der Fertigung und Ausgangsprüfung als auch für Baugruppenhersteller in der Eingangsprüfung eine wertvolle Arbeit- und Entscheidungshilfe und bildet eine gute Basis für technische Liefer- und Annahmebedingungen zwischen Hersteller und Abnehmer.

Beispiel: IPC-A-610, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

Ein besonders gutes Beispiel für die breite Akzeptanz und Anwendung von IPC-Richtlinien ist die IPC-A-610. Sie enthält umfangreiches Bildmaterial, Texte, Tabellen usw. für die Festlegung der Abnahmekriterien elektronischer Baugruppen (bestückte und gelötete Baugruppen).

Dieses auch salopp als „Bilderbuch“ bezeichnete Dokument ist inzwischen für viele Anwender weltweit zu einem unentbehrlichen Werkzeug in der täglichen Arbeit geworden. Das gilt übrigens auch für die ergänzende IPC-J-STD-001.

Die IPC-A-610 wurde bereits in 16 Sprachen übersetzt (Chinesisch, Tschechisch, Deutsch, Dänisch, Finnisch, Französisch, Ungarisch, Italienisch, Japanisch, Polnisch, Rumänisch, Russisch, Spanisch, Schwedisch, Vietnamesisch, Koreanisch, Indisch (Hindi)) und die IPC-J-STD-001 in 12 Sprachen (Chinesisch, Deutsch, Dänisch, Italienisch, Japanisch, Rumänisch, Spanisch, Schwedisch, Unganrisch, Russisch). Das zeigt deutlich, dass diese Richtlinien inzwischen zu einem „Weltstandard“ geworden sind.

Die Aktualität dieser und weiterer Richtlinien wird durch regelmäßige Überarbeitung und Ausgabe entsprechender Revisionen gewährleistet.

Beispiel: IPC/WHMA-A-620, Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

Als weiteres Beispiel sei die IPC/WHMA-A-620 genannt. Auch diese Richtlinie beinhaltet viele farbige Darstellungen, Tabellen und ergänzende Texte für die Abnahmekriterien der Produkte.

Behandelt werden unter anderem die Vorbereitung und Kabelkonfektionierung, Lötanschlüsse von Drähten und Litzen, diverse Lötverbindungsarten, Crimpverbindungen, Schneidklemm- und Spleißverbindungen, Steckverbinder, Isolierungen und Vergussarten, Kabelbaumkonfektionierung, Abschirmungen und vieles mehr.

Die IPC/WHMA-A-620 wurde bereits in 6 Sprachen übersetzt (Chinesisch, Deutsch, Polnisch, Spanisch, Dänisch, Franösisch).

Deutsche Übersetzungen wichtiger IPC-Richtlinien

Die folgende Auflistung umfasst die deutschsprachigen Richtlinien sortiert nach Ihren Inhalten (Stand: August 2009).

Material (Starre Laminate und Prepregs)

Design

* Diese Richtlinien sind Bestandteil der FED-Designrichtlinie FED-22-02A

Leiterplattenfertigung

Baugruppenfertigung und Bauelemente

Begriffe und Definitionen

Reparatur und Nacharbeit

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Deutsche IPC-Richtlinien entlang der Wertschöpfungskette der Produktentstehung

Die Anwendungsbereiche der deutschsprachigen Richtlinien verdeutlicht die Abb.1. In der Praxis entstehen durchaus Überschneidungen. Das bedeutet: Einzelne Richtlinien sollten sowohl beim Entwickler im Design der Baugruppe als auch beim Leiterplattenhersteller und Zulieferer und beim Baugruppenhersteller parallel eingesetzt werden und als Basis für die Erstellung und Vereinbarung von technischen Lieferbedingungen dienen. Dies ist auch ein Grund dafür, warum es so wichtig für alle Beteiligten ist „über den Zaun zu schauen“.

Als Beispiel sei die IPC-4101 genannt. Diese Richtlinie ist für den Entwickler wichtig, weil er im Baugruppendesign bereits die Anforderungen an das fertige Produkt, und damit auch an das verwendete Material der Leiterplatte, kennt und festlegt. Mit anderen Worten die Anforderungen an das verwendete Basismaterial sollte bereits im Baugruppendesign ermittelt und festgelegt werden. Die auch heute noch übliche Festlegung „FR4“ ist in vielen Fällen nicht mehr ausreichend und birgt ein hohes Risiko für die Qualität und Zuverlässigkeit der fertigen Baugruppe. In diesem Zusammenhang sei auf den Vortrag Risikofaktor Basismaterial – Einfluss der Basismaterialauswahl auf die Zuverlässigkeit der Baugruppe von Rainer Taube, TAUBE ELECTRONIC GmbH hingewiesen, der im Rahmen der diesjährigen FED-Konferenz in Magdeburg gehalten wird. Der Leiterplattenhersteller sollte das Material gemäss IPC-4101 bestellen und bei Bedarf im Einzelfall im Wareneingang prüfen. Der Basismaterialhersteller sollte das Material gemäss den Anforderungen der IPC-4101 fertigen , prüfen und liefern.

Ein weiteres Beispiel betrifft die IPC-A-600 und die IPC-Serie 6010 (IPC-6011, IPC-6012, IPC-6013 usw.). Der Auftraggeber sollte nach den Anforderungen dieser Richtlinien die Leiterplatten bestellen. Der Leiterplattenhersteller sollte die Leiterplatten gemäß den Anforderungen dieser Richtlinien fertigen und prüfen. Der Auftraggeber sollte die Leiterplatten gemäß dieser Richtlinien einer Wareneingangsprüfung unterziehen.

Der Leiterplattenhersteller und auch der Baugruppenhersteller kann natürlich nur Produkte mit den Eigenschaften der geforderten Leistungsklasse liefern (Klasse 1, Klasse 2 oder Klasse 3) wenn die Konstruktion/das Design die Anforderungen dieser Klassen erfüllt. Und hier schließt sich der Kreis zwischen Leiterplattenhersteller/Baugruppenhersteller und dem Auftraggeber bzw. Entwickler, Konstrukteur, Designer der Baugruppen und Systeme. In diesem Sinne bewährt es sich in der Praxis für manchen Leiterplatten- und Baugruppenhersteller, wenn er sich mit den Designrichtlinien (IPC-2221, IPC-2222, IPC-2223 usw.) beschäftigt und sie als Grundlage für die Vertragsprüfung bei der Auftragsannahme bzw. Bearbeitung in der CAM-Abteilung/Fertigungsvorbereitung anwendet. Der Aufwand in den einzelnen Bereichen der Produktentstehung muss natürlich im Verhältnis zu den Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit, Risiko und dem Preis-Leistungs-Verhältnis gesehen und abgewogen werden.

Abb. 1: Deutschsprachige IPC-Richtlinien entlang der Wertschöpfungskette, Stand August 2009 (Quelle: FED)

Der FED wird auch zukünftig neu erstellte und überarbeitete IPC-Richtlinien in deutscher Übersetzung veröffentlichen, um die Anwender in allen Anwendungsbereichen der Produktentstehung mit aktuellen und leicht verständlichen Informationen zu versorgen und damit die Zusammenarbeit aller Beteiligten zu fördern.

 

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