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Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten. Deutsch
IPC-7525B (Neue Revision)
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IPC-2223C-DE (Neue Revision)
Designrichtlinie für flexible und starrflexible Leiterplatten. Deutsch
J-STD-033C-DE (Neue Revision)
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IPC-4556 (NEU)
Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards
IPC-DRM-PTH-E-DE (NEU)
Bewertung von THT-Lötstellen - Trainingshandbuch & Nachschlagewerk
IPC/WHMA-A-620B (Neue Revision)
Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies
Bibliothek des Wissens Band 10 (NEU)
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Erklärung der Lizenzbestimmungen des IPC für deutschsprachige Richtlinien