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Neue Dokumente im Shop

IPC-9204 Englisch

This guideline describes flexibility and stretchability testing to evaluate printable electronics for stretchable and wearable applications.

26 Seiten. Stand: März 2017

IPC-7530A (Hardcopy)

Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow and Wave)
Englisch. 42 Seiten. Stand: März 2017

IPC-4101E (Hardcopy) Englisch

Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

Englisch. 158 Seiten. Stand: März 2017

IPC-6012DA Deutsch

Ergänzung für Anwendungen der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

Deutsch. 24 Seiten. Stand 2016

 

IPC-A-600J Deutsch

Abnahmekriterien für Leiterplatten

Deutsch. 200 Seiten. Stand 2016

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Willkommen im Online-Shop des FED

IPC-Richtlinien und FED-Dokumente zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung bestellen

IPC Standards IPC-A-610FIn unserem Dokumenten-Shop haben Sie die Möglichkeit, sich unverbindlich über Inhalt, Preise und Verfügbarkeit von FED-Dokumenten und IPC-Normen/Richtlinien zu informieren und bei Bedarf die gewünschten Unterlagen rund um die Uhr zu bestellen.

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Deutsche Übersetzungen wichtiger IPC-Richtlinien

Unser Ziel ist es, den Anwendern bei der Auswahl der geeigneten IPC-Richtlinien zu helfen. Dazu gehören die Übersetzungen der wichtigsten Richtlinien in die deutsche Sprache. Folgende ins Deutsche übersetzte IPC-Normen und Richtlinen sind im Online-Shop verfügbar:

IPC-6012DA-DE - Ergänzung für Anwendung der Automobilbranche zu IPC-6012D-DE Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

IPC-A-600J - Abnahmekriterien für Leiterplatten (unbestückt)

IPC-J-STD-001F - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

IPC-A-610F - Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen

IPC-WHMA-A-620B - Anforderungen und Abnahmebedingungen für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

IPC-7711/21B-DE -  Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

IPC-2221B - Allgemeine Richtlinie für das Design von Leiterplatten

IPC-7351B - SMD-Anschlussflächen-Designrichtlinie (Land Pattern Design Standard)

IPC-7525B - Designrichtlinie für Schablonendesign

IPC-6011 -  Allgemeine Leistungsspezifikation für Leiterplatten

Ihre Ansprechpartner

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Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Tel. +49 30 340 6030-55
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Baar

Dietmar Baar
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