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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
Als DVD oder BluRay

Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

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IPC-2226 (PDF)

Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards

Englisch. Stand: Mai 2003. Keine Druckberechtigung
Mitglieder 125.00 USD Nicht-Mitglieder 150.00 USD

Beschreibung IPC-2226 (PDF)

Die Richtlinie IPC-2226 'Design hochdichter (HDI) Leiterplatten' wurde vom IPC im Mai 2003 fertiggestellt. An der Erarbeitung des Dokumentes im HDI Design Subcommittee haben viele Vertreter bekannter Firmen teilgenommen, so Honeywell, Taiwan Printed Circuit Association, AT&S Austria, Intel, Raytheon, Lockheed, DuPont, Motorola, Atotech Deutschland, Ericsson. Auf 49 Seiten A4 werden Anforderungen und Grundsätze für das Design von HDI-Leiterplatten auf Basis organischer und anorganischer Material ien festgelegt.
Inhaltliche Schwerpunkte:

(1) Begriffe, Definitionen,
(2) Designgrundsätze,
(3) Materialien,
(4) typische Strukturabmessungen für die Aspect Ration Level A, B, C,
(5) Konstruktionstypen,
(6) elektrische Eigenschaften,
( 7) Thermalmanagement,
(8) Bauelemente- und Montagefragen, z.B. für BGA, CSP, PGA, Flip Chip,
(9) Anschlussflächengestaltung,
(10) Microvia-Herstellung.

Eine Vielzahl von Bildern, Zeichnungen und Tabellen liefert ergänzende Informationen.

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Baar

Dietmar Baar
Tel. +49 30 340 6030-54
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