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IPC-9631 (NEU)
Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten. Deutsch

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Designrichtlinie für Druckschablonen. Deutsch

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Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Circuit Boards

IPC-DRM-PTH-E-DE (NEU)
Bewertung von THT-Lötstellen - Trainingshandbuch & Nachschlagewerk

IPC/WHMA-A-620B (Neue Revision)
Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

Bibliothek des Wissens Band 10 (NEU)
Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung

IPC-2614 Kit (Hardcopy + CD)

Sectional Requirements for Board Fabrication Documentation

Englisch. 59 Seiten. März 2010. Keine Druckberechtigung, Kit (Hardcopy + CD/Single User Lizenz)

Mitglieder 60.00 USD Nicht-Mitglieder 88.00 USD

Beschreibung IPC-2614 Kit (Hardcopy + CD)

This standard establishes the requirements for the documentation of printed circuit board fabrication, and identifies the physical attributes and performance requirements of the unpopulated product. The descriptions apply to rigid, flexible, inorganic substrates or any combination thereof. The construction may be single, double, multilayered, or HDI technology and may include embedded (integrated) components. The requirements pertain to both hard copy and electronic data descriptions.

Ihre Ansprechpartner

Silke Gamm
Tel. +49 30 834 90 59
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Christina Griegel
Tel. +49 30 834 90 59
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Technische und Inhaltliche Beratung

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Dietmar Baar
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