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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
Als DVD oder BluRay

Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

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J-STD-075 (PDF)

Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes

Englisch. Stand: August 2008, 12 Seiten. Keine Druckberechtigung.
Mitglieder 89.00 USD Nicht-Mitglieder 107.00 USD

Beschreibung J-STD-075 (PDF)

J-STD-075 picks up where J-STD-020 left off by providing test methods to classify worst-case thermal process limitations for electronic components. Classification is referenced to common industry wave and reflow solder profiles including lead-free pr ocessing. The classifications represent maximum process sensitivity levels and do not establish rework conditions or recommended processes for an assembler. It outlines a process to classify and label non-semiconductor electronic component+s Process Sensitivity Level (PSL) and Moisture Sensitivity Level (MSL) consistent with the semiconductor industry+s classification levels (J-STD-020, Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Devices and J-STD-033, Handling, Packin g, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices). This standard supersedes IPC-9503. Developed by ECA, IPC and JEDEC.

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Reuss

Christopher Reuss
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Baar

Dietmar Baar
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