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Richtlinie für die Anwendung der IPC-TM-650, Methode 2.6.27, Thermischer Stress, Simulation des Konvektions-Reflow-Löten. Deutsch

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Bewertung von THT-Lötstellen - Trainingshandbuch & Nachschlagewerk

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Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies

Bibliothek des Wissens Band 10 (NEU)
Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung

IPC-6013B Kit (Hardcopy + CD)

Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards

Englisch. 45 pages. Released January 2009. Keine Druckberechtigung. Kit (Hardcopy + CD/Single User Lizenz)

Mitglieder 110.50 USD Nicht-Mitglieder 163.90 USD

Beschreibung IPC-6013B Kit (Hardcopy + CD)

Covers qualification and performance requirements for flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer or rigid-flex multilayer. All of these constructions may includestiffeners, plated-through holes (PTH) and blind/buried vias. Revision B incorporates updated requirements for surface plating, measles, foreign inclusions, adhesive squeeze-out, solderable annular ring, PTH copper wrap, plating folds, microsectionevaluations, acceptance testing frequency and more.

Ihre Ansprechpartner

Silke Gamm
Tel. +49 30 834 90 59
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Christina Griegel
Tel. +49 30 834 90 59
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Technische und Inhaltliche Beratung

Michael Ihnenfeld
Tel. +49 30 844 714 45
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Dietmar Baar
Tel. +49 30 797 49 343
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