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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
Als DVD oder BluRay

Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

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IPC-9708 (PDF)

Test Methods for Characterization of Printed Board Assembly Pad Cratering

Englisch, 17 Seiten, Dezember 2010, Englisch
Mitglieder 160.00 USD Nicht-Mitglieder 192.00 USD

Beschreibung IPC-9708 (PDF)

Mechanical bend and shock tests are routinely performed on SMT assemblies to ensure that they can sustain anticipated production, handling and end use conditions. The strains and strain rates applied to SMT assemblies during bend and shock testing can lead to a variety of failure modes in the vicinity of the solder joints. This document provides test methods to evaluate the susceptibility of printed board assembly (PBA) materials and designs to cohesive dielectric failure underneath surface mount technology (SMT) attach pads. The test methods, which include pin-pull, ball-pull, and ball shear, can be used to rank order and compare different printed board materials and design parameters.

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Baar

Dietmar Baar
Tel. +49 30 340 6030-54
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