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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.


IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017


J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
Als DVD oder BluRay

Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

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J-STD-030A (Hardcopy)

Guideline for Selection and Application of Underfill Material for Flip Chip and Other Micropackages

Englisch. 33 pages. Stand: September 2005
Mitglieder 148.00 USD Nicht-Mitglieder 178.00 USD

Beschreibung J-STD-030A (Hardcopy)

This document provides users of underfill material with guidance in selecting and evaluating underfill material. Underfill material is used to increase reliability of electronic devices by two methods: alleviate CTE mismatch (between the electronic p ackage and the assembly substrate) and/or increase mechanical strength. Materials used in underfill applications should not adversely affect device reliability (e.g. ionic impurities, alpha emitters) nor degrade electrical performance. When correctly selected and applied, underfill material should increase the life of the assembled solder joints. The following three types of currently available, underfill materials addressed in this document are: Capillary Flow Underfill, No-Flow/fluxing Underfi ll and Removable/Reworkable Underfill. 33 pages. Released September 2005

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Tel. +49 30 340 6030-57
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Dietmar Baar
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