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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
Als DVD oder BluRay

Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

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J-STD-026 (PDF)

Semiconductor Design Standard for Flip Chip Applications

Englisch. 43 pages. Stand: August 1999 (ohne Drucklizenz)
Mitglieder 125.00 USD Nicht-Mitglieder 150.00 USD

Beschreibung J-STD-026 (PDF)

This standard addresses semiconductor flip chip design requirements. Provides information for using standard semiconductor substrates, materials, assembly and test methods with established fabrication, bumping, test and handling practices. Electrical , thermal and mechanical chip design parameters and methodologies are covered in the standard, as well as the reliability aspects associated with these conditions and processes. The information applies to all new designs as well as modifications of n on-flip chip designs. Developed by IPC and EIA. 43 Pages.

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Baar

Dietmar Baar
Tel. +49 30 340 6030-54
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