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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
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Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

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CD

J-STD-033C-DE-CD SiteLicense

Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/ reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage (auch für bleifreie Prozesse)

Deutsch. 20 Seiten. Stand: Februar 2012, Deutsche _bersetzung Stand: März 2013, Standortlizenz - CD Druckbar
Mitglieder 4412.50 EUR Nicht-Mitglieder 6177.50 EUR

Beschreibung J-STD-033C-DE-CD SiteLicense

Diese Richtlinie gilt für alle Bauteile, die für Reflow-Massenlötprozesse während der Leiterplattenbestückung vorgesehen sind. Das umfasst Kunststoffgehäuse, prozessempfindliche Bauteile sowie andere feuchteempfindliche Bauteile aus feuchtigkeitsdurchlässigen Materialien (Epoxidharz, Silikon und andere), die der Umgebungsluft ausgesetzt sind.

Es wird Handling, Verpackung, Transport und Einsatz der empfindlichen SMD-Bauteile beschrieben, um die Fertigungsqualität zu verbessern und die Zuverlässigkeit zu erhalten. Ziel dieser beschriebenen Methoden ist es, Schaden von den Bauteilen fernzuhalten, den diese durch unsachgemäîe Behandlung im Lötprozess nehmen könnten und der zu verringerter Produktausbeute als auch Zuverlässigkeit führen kann (MSL-Einstufung). Die aktuelle Revision C beinhaltet -nderungen und Ergänzungen, die im Anhang C der Richtlinie gelistet sind. Diese beschäftigen sich unter anderem mit wasserbasierter Reinigung, geänderter Berechnung der erforderlichen Trockenmittelmenge, Handhabung und Lagerung von Trockenmitteln und Feuchteschutzverpackungen. Der Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, die den in J-STD-020 oder J-STD-075 definierten Klassen zugeordnet sind, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von Ausbeute und Zuverlässigkeit führen. Bei Anwendung dieser Verfahren kann ein sicherer Reflowprozess erreicht werden. Der hier definierte Prozess der feuchtigkeitsgeschützten Umverpackung bietet eine zulässige Lagerdauer von mindestens 12 Monaten ab Versiegelungsdatum.

Das Aufkommen oberflächenmontierter Bauteile (SMD) führte zu einer neuen Klasse von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsgesichtspunkten in Bezug auf Schäden, die durch den Reflow-Lötprozess hervorgerufen werden, wie Risse und Delaminierungen. Dieses Dokument beschreibt die standardisierten Klassen der Bauteil-Verweilzeit (floor life) für feuchtigkeits-/reflowempfindliche SMD-Gehäuse im Zusammenhang mit den Anforderungen an Handhabung, Verpackung und Transport, um feuchtigkeits-/reflow-ausgelöste Schäden zu vermeiden. Die begleitenden Dokumente J-STD-020 und J-STD- 075 definieren jeweils das Klassifizierungsverfahren, JEP113 definiert die Kennzeichnungsanforderungen.

Die Feuchteempfindlichkeit entsteht durch Luftfeuchtigkeit, die per Diffusion in durchlässige Gehäusematerialien eindringt. Prozesse, die SMD-Bauteile mit Leiterplatten verlöten setzen den ganzen Bauteilkörper Temperaturen über 200 øC aus. Während des Reflowlötens kann das Zusammenwirken von schneller Feuchtigkeitsausdehnung, unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten sowie Funktionsminderungen an Materialgrenzschichten dazu führen, dass Risse und/oder Delaminierungen an kritischen Grenzflächen innerhalb des Bauteils auftreten.

Typische Reflow-Lötprozesse für alle Bauteile sind Infrarot (IR), Konvektion/Infrarot, Konvektion, Dampfphase (VPR), Heiîluft-Nacharbeits-Werkzeuge und Wellenlöten, einschlieîlich vollständiges Eintauchen. Nicht-Halbleiter-Bauteile können neben der Feuchteempfindlichkeit zusätzliche Prozess-Empfindlichkeiten wie thermische Empfindlichkeit, Flussmittel-Empfindlichkeit oder Empfindlichkeit bezüglich Reinigungsprozessen aufweisen.

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Baar

Dietmar Baar
Tel. +49 30 340 6030-54
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