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FED-Bibliothek Bd17

FED Bibliothek des Wissens Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang "Starr-Flexbereich"

1.Auflage 2017, DIN A5, 25 Seiten, Farbabb.

FED-Bibliothek Bundle

FED Bibliothek des Wissens
Band 1 - 17

Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb.

IPC-A-610G

IPC-A-610G: Acceptability of Electronic Assemblies
Englisch. 440 Seiten. Released: 31.10.2017

J-STD-001G

J-STD-001G: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies
Englisch. 92 Seiten. Released: 31.10.2017.

Baugruppenproduktion Schulungsfilm

FED-Schulungsfilm - Baugruppenproduktion -
Als DVD oder BluRay

Laufzeit: ca. 25 Min., Ton: Stereo HiFi, Bildformat:16:9

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CD

IPC-7093-DE-CD Single User

Einführung des Design- und Verarbeitungsprozesses von Bottom Termination Components

Deutsch, Stand: März 2011, 124 Seiten, farbige Abbildungen, Einzelplatzlizenz - nicht druckbar
Mitglieder 250.00 EUR Nicht-Mitglieder 350.00 EUR

Beschreibung IPC-7093-DE-CD Single User

Die IPC-7093 beschreibt die Aufgaben beim Design und der Verarbeitung von SMD-Bauteilen mit Anschlüssen auf der Unterseite (BTC), deren Verbindungen nach Auîen aus metallisierten Anschlussflächen bestehen, die einen integralen Bestandteil des Bauteilgehäuses bilden.

Die Verwendung der Bezeichnung -BTC- in diesem Dokument schlieît alle Arten und Formen von Bauteilen mit Anschlussflächen auf der Unterseite für oberflächenmontierte Bauteile ein. Dazu zählen in der Industrie verwendete Bezeichnungen wie QFN, DFN, SON, LGA, MLP und MLF, die Verbindungen zwischen Oberflächen verwenden.

Der Schwerpunkt der Ausführungen in diesem Dokument liegt auf Fragen der kritischen Konstruktion, Verarbeitung, Prüfung, Instandsetzung und Zuverlässigkeit von BTC.

Enthält Informationen zu den Prozessen des Leiterplattendesigns, der Verarbeitung, Prüfung und Instandsetzung. Das Dokument gibt Unternehmen, die Zinn-/Blei-, Bleifreie, Klebe- oder andere Formen von Verbindungsprozessen bei der Montage von BTC-Gehäusen anwenden oder deren Einführung planen, nützliche und praktische Informationen an die Hand geben.

Bauteilhersteller finden wichtige Informationen zu Problemen im Zusammenhang mit dem Verarbeitungsprozess.

Parameter, die eine gute Verarbeitungspraxis darstellen, sind für die BTC-Einführung von gröîerer Bedeutung als bei zahlreichen anderen SMD-Bauteilen.

Ihre Ansprechpartner

Reuss

Christopher Reuss
Tel. +49 30 340 6030-57
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Baar

Dietmar Baar
Tel. +49 30 340 6030-54
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